技术编号:7124728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种五管脚集成芯片封装结构。背景技术现有的FMD3004I芯片采用S0P8封装,即有8个外部引脚,而其中3个引脚是无意义的,因而大批量生产时,会造成材料的极大浪费,另外,数量众多的引脚必然会导致芯片体积较大,对于某些对面积要求较高的PCB板布线会造成极大的挑战,因此,有必要设计一 种更紧凑、体积更小的集成芯片封装结构。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种五管脚集成芯片封装结构,该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点...
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