专利名称：一种五管脚集成芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种五管脚集成芯片封装结构。
背景技术：
现有的FMD3004I芯片采用S0P8封装，即有8个外部引脚，而其中3个引脚是无意义的，因而大批量生产时，会造成材料的极大浪费，另外，数量众多的引脚必然会导致芯片体积较大，对于某些对面积要求较高的PCB板布线会造成极大的挑战，因此，有必要设计一 种更紧凑、体积更小的集成芯片封装结构。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种五管脚集成芯片封装结构，该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点。实用新型的技术解决方案如下—种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。有益效果本实用新型的五管脚集成芯片封装结构，由于采用5管脚的封装形式，减少了引脚数，也降低了材料的使用量，而且结构更为紧凑，有利于PCB板布线。
图I是本实用新型的五管脚集成芯片封装结构的内部总体结构示意图。标号说明1飞为管脚标号，6-焊盘，7-引线，8-芯片主体。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侦U。所述的另一侧与该4个引脚所在侧为芯片主体的相对两侧。芯片型号为FMD3004I，I 5管脚的名称分别是GND、SDA, WP和VCC。
权利要求1.一种五管脚集成芯片封装结构，其特征在于，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。
2.根据权利要求I所述的五管脚集成芯片封装结构，其特征在于，5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。
专利摘要本实用新型公开了一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点。
文档编号H01L23/49GK202758877SQ20122033836
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者吴杭, 宋向东, 邱祖逖 申请人:深圳康姆科技有限公司