专利名称：一种集成芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成芯片。
背景技术：
引线键合为集成芯片制造过程中的关键步骤，而在现有的集成芯片中，由于内部多个芯片的焊盘之间直接用铜线连接，机械强度不够，因而引线键合过程中，其铜线焊接容易出现脱焊现象，导致次品率居高不下。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种集成芯片，该集成芯片通过在焊盘上再设置焊球改善集成芯片的弓I线键合过程中的引线焊接性能。 实用新型的技术解决方案如下一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。有益效果本实用新型的集成芯片，由于在第二芯片的焊盘上设置焊球，使得焊接时机械强度更大，更牢固，焊接时引线不易脱落，提高了集成芯片制造的成品率。
图I是本实用新型的集成芯片的内部总体结构示意图。标号说明1-8为引脚编号,9-第一芯片，10-第二芯片，11-第一焊球,12-第二焊球。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。
权利要求1.一种集成芯片，其特征在于，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。
2.根据权利要求I所述的集成芯片，其特征在于，所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。
专利摘要本实用新型公开了一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。该集成芯片通过在焊盘上再设置焊球以改善集成芯片的引线键合过程中的引线焊接性能。
文档编号H01L25/00GK202758874SQ201220338348
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者李伟, 朱连迎, 王泽山 申请人:深圳康姆科技有限公司