技术编号：7124753
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种供料装置，特别是涉及芯片的堆迭装置。背景技术一般的芯片型电阻常如图1所示地形成于一片状基板I上，于该基板I上以雷射方式割划出纵、横的折痕11并格设出多个格状芯片12，然后再以自动化方式进行剥离出如图2的一条条细长的电阻条13，并将各细长的电阻条13予以收集堆栈成整组，再将整组堆栈完整的电阻条13送至下一个进行折粒成每一格状芯片12为一单元的制程；此种将形成芯片型电阻的片状基板I进行剥离、堆栈、及折粒的制程通常需要藉由一如图3所示供储存经剥...
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