专利名称：芯片的堆迭装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种供料装置，特别是涉及芯片的堆迭装置。
背景技术：
一般的芯片型电阻常如图1所示地形成于一片状基板I上，于该基板I上以雷射方式割划出纵、横的折痕11并格设出多个格状芯片12，然后再以自动化方式进行剥离出如图2的一条条细长的电阻条13，并将各细长的电阻条13予以收集堆栈成整组，再将整组堆栈完整的电阻条13送至下一个进行折粒成每一格状芯片12为一单元的制程；此种将形成芯片型电阻的片状基板I进行剥离、堆栈、及折粒的制程通常需要藉由一如图3所示供储存经剥离后电阻条13的料框2，以便各电阻条13可堆栈储存于该料框2中，并在欲进行折粒时可以该料框2所堆栈储存的电阻条13逐一被取出进行折粒制程。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可协助经剥离后电阻条被储存堆栈于料框中，及使料框中堆栈的电阻条易于被取出的芯片的堆迭装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:设有包括一料框以及一顶料机构的堆栈装置；其中，该料框设有可上下滑动位移的移动件；该顶料机构包括设于一机座上滑轨的滑座该滑座向一端凸伸一可伸置于所述料框并触顶该移动件的顶料板，该滑座与一受驱动机构传动的皮带固定并受其连动可作上下往复位移。本实用新型的有益效果是:本实用新型芯片的堆迭装置，不仅可以协助经剥折后的电阻条储存堆栈于料框中，亦可协助储存堆栈于料框中的电阻条被提取进行折粒制程；且由本实用新型所提供的第二实施例，更可对因为卡料导致顶料板上升受阻时的状况作出反应，有效的提高产品制程中的良率，降低生产的成本。
图1是一般芯片电阻的剥折前的构造示意图。图2是一般芯片电阻所剥折出的电阻条示意图。图3是堆栈芯片电阻所剥折出的电阻条的料框构造示意图。图4是本实用新型芯片的堆迭装置构造示意图。图5是本实用新型芯片的堆迭装置中顶料机构顶料板上顶料框中移动件的构造示意图。图6是本实用新型芯片的堆迭装置中顶料机构顶料板使料框中移动件随下落的构造示意图。图7是本实用新型芯片的堆迭装置中顶料机构第二实施例的立体构造示意图。图8是本实用新型芯片的堆迭装置中顶料机构的第二实施例另一侧面的立体构造不意图。[0014]附图中各部件的标记如下:1、基板；11、折痕；12、芯片；13、电阻条；2、料框；21、置入口 ；22、嵌槽；23、移动件；3、顶料机构；31、机座；32、滑轨；33、滑座；331、顶料板；332、固定元件；333、感应件；34、驱动机构；341、转轮；342、转轮；35、固定杆；351、第一感测元件；352、第二感测元件；4、顶料机构；41、滑座；411、第一感应件；412、第二感应件；42、第一滑轨；43、顶料板；44、第二滑轨；45、固定座；46、弹性元件；47、第三感测元件；48、驱动机构；481、皮带；5、机座；51、固定杆；511、第一感测元件；512、第二感测元件。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图4，本实用新型实施例芯片的堆迭装置，包括:一料框2以及一顶料机构3 ;其中，该料框2自上方置入口 21两侧各开设嵌槽22，于两侧嵌槽22间设有两侧各嵌于所述嵌槽22中可于其间上下滑动位移的移动件23，自置入口 21至该移动件23间的两侧嵌槽22间区间为电阻条13的堆栈空间。该顶料机构3包括设于一机座31上滑轨32的滑座33，该滑座33向一端凸伸一可伸置于所述料框2两嵌槽22间并触顶该移动件23的顶料板331，该滑座33藉一组固定元件332与一受驱动机构34传动而于二转轮341、342间运转的皮带343固定并受其连动可作上下往复位移；滑座33上固设一感应件333，其可随滑座33上下位移，而进出于滑座33一侧机座31上所设一固定杆35上，分别相隔适当间距上下配置的第一感测元件351及第二感测元件352的感测范围，该第一感测元件351及第二感测元件352同时限制了滑座33位移的上、下极限。请参阅图5，当欲将电阻条13置入料框2中进行储存堆栈时，起始状态时系驱动机构34驱使滑座33连动顶料板331上端恰顶触于料框2中的移动件23下方，并使移动件23被顶料板331上顶至近上方置入口 21处；当欲将电阻条13置入料框2中时，驱动机构34将驱使滑座33连动顶料板331下移一个电阻条13厚度的间距，使顶料板331上端顶触的移动件23受下方顶料板331下移影响而一并往下掉落一个电阻条13厚度的间距，以供置入口 21提供一个电阻条13厚度的间距供欲置入的电阻条13堆栈循此顶料板331逐次连动移动件23下移而电阻条13逐次置入堆栈的模式，以完成将电阻条13堆栈完整一料框2可容置的范围。请参阅图6，当欲将电阻条13自料框2中取出以进行折粒制程时，起始状态时系驱动机构34驱使滑座33连动顶料板331上端恰顶触于料框2中的移动件23下方，此时移动件23上方堆栈满电阻条13而恰位于料框2下方处；当欲将电阻条13取出料框2时，驱动机构34将驱使滑座33连动顶料板331上移一个电阻条13厚度的间距，使顶料板331上端顶触的移动件23受下方顶料板331上移影响而一并往上顶升一个电阻条13厚度的间距，以供最上方一个电阻条13临近置入口 21以供提取，循此顶料板331逐次连动移动件23上移而电阻条13逐次被提取的模式以完成将电阻条13逐一取出进行折粒制程的作业。[0022]请参阅图7、8，本实用新型第二实施例中，顶料机构4之滑座41设于一第一滑轨42上，另在顶料板43上设置一第二滑轨44供滑座41可于该第二滑轨44上滑动并与顶料板43产生相对位移，在顶料板43底端设有一固定座45，固定座45与滑座41间连设有一弹簧构成的弹性元件46 ;该滑座41同时于其上固设第一感应件411，其可随滑座41上下位移，而进出于滑座41 一侧机座5上所设一固定杆51上，分别相隔适当间距上下配置的第一感测元件511及第二感测元件512的感测范围，该第一感测元件511及第二感测元件512同时限制了滑座41位移的上、下极限；所述固定座45上设有一第三感测元件47，而滑座41上设有第二感应件412，在正常状态下，该第二感应件412系位于该第三感测元件47感测范围内，一旦因为卡料导致顶料板43上升受阻时，驱动机构48驱动皮带481连动滑座41持续向上位移时，将造成滑座41与该顶料板43产生相对位移，使弹性元件46被拉长，使第一感应件412脱离第三感测元件47感测范围而产生一讯号通知控制系统发出警报并执行一预设的处置行为。[0023]本实用新型芯片的堆迭装置，不仅可以协助经剥折后的电阻条13储存堆栈于料框2中，亦可协助储存堆栈于料框2中的电阻条13被提取进行折粒制程；且由本实用新型所提供的第二实施例，更可对因为卡料导致顶料板43上升受阻时的状况作出反应，有效的提高产品制程中的良率，降低生产的成本。[0024]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种芯片的堆迭装置，其特征在于:该芯片的堆迭装置包括一料框以及一顶料机构；其中，该料框设有可上下滑动位移的移动件；该顶料机构包括设于一机座上滑轨的滑座，该滑座向一端凸伸一可伸置于所述料框并触顶该移动件的顶料板，该滑座与一受驱动机构传动的皮带固定并受其连动可作上下往复位移。
2.根据权利要求1所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该顶料机构滑座上设一感应件，其可随滑座上下位移，而进出于滑座一侧机座上所设分别相隔适当间距上下配置的第一感测元件及第二感测元件的感测范围。
3.根据权利要求1所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该料框自上方置入口两侧各开设嵌槽，所述移动件两侧各嵌于所述嵌槽中。
4.根据权利要求3所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该料框自置入口至该移动件间的两侧嵌槽间区间为电阻条的堆迭空间。
5.根据权利要求2所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该顶料机构的第一感测元件及第二感测元件设于滑座一侧机座上所设一固定杆上。
6.根据权利要求1所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该顶料机构另在顶料板上设置一第二滑轨供滑座可于该第二滑轨上滑动并与顶料板产生相对位移。
7.根据权利要求6所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该顶料机构在顶料板底端设有一固定座，固定座与滑座间连设有一弹性元件。
8.根据权利要求7所述芯片的堆迭装置，其特征在于:该顶料机构的该滑座上设有第二感应件，该固定座设有第三感测元件，该第二感应件系位于该第三感测元件感测范围内。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片的堆迭装置，其包括一料框以及一顶料机构；其中，该料框设有可上下滑动位移的移动件；该顶料机构包括设于一机座上滑轨的滑座，该滑座向一端凸伸一可伸置于所述料框并触顶该移动件的顶料板，该滑座与一受驱动机构传动的皮带固定并受其连动可作上下往复位移；通过上述方式，本实用新型不仅可以协助经剥折后的电阻条储存堆迭于料框中，亦可协助储存堆迭于料框中的电阻条被提取进行折粒制程。
文档编号H01L21/677GK203021033SQ201220338869
公开日2013年6月26日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日
发明者张祝维 申请人:万润科技精机(昆山)有限公司