技术编号:7124989
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED复合封装结构。背景技术LED是一种固态的半导体器件,它可以是发光二极管,也可以是光电二极管或三极管,现有的LED在封装时,如图I所示液态环氧树脂2注入封装模孔3内插入顶部设有LED晶片5的LED支架I后烘烤成型,而这样生产的LED包封材料直接是环氧树脂2,不耐磨,硬度低,不适应在磨损大,直接接触环氧树脂2从而使环氧树脂2磨损,如点钞机上,实用性能不好实用新型内容·[0003]本实用新型要解决的技术问题现有LED不耐磨,硬度低,不适应...
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