专利名称：一种led复合封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED复合封装结构。
背景技术：
LED是一种固态的半导体器件，它可以是发光二极管，也可以是光电二极管或三极管，现有的LED在封装时，如图I所示液态环氧树脂2注入封装模孔3内插入顶部设有LED晶片5的LED支架I后烘烤成型，而这样生产的LED包封材料直接是环氧树脂2，不耐磨，硬度低，不适应在磨损大，直接接触环氧树脂2从而使环氧树脂2磨损，如点钞机上，实用性能不好
实用新型内容
·[0003]本实用新型要解决的技术问题现有LED不耐磨，硬度低，不适应在磨损性大的产品上，实用性能不好，从而提供一种LED复合封装结构。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种LED复合封装结构，包括LED支架，固定在LED支架上的LED晶片，包覆在LED支架顶端的环氧树脂，还包括透光的套管，所述套管套设在环氧树脂的外壁上。优选的，所述套管为玻璃管或水晶管，也可以为其他透光的材料制成，玻璃使用透光性好，稳定性好，结构简单，使用效果好，水晶透光性好，硬度好，使用效果好。优选的，所述套管的顶端至底端壁厚逐渐变薄，结构简单，使用效果好。优选的，所述套管的横截面为U形，也可以为其他便于加工的形状，U形结构简单，使用效果好。综上所述，本实用新型的优点将环氧树脂的外壁上套设有套管，这样生产的LED外侧包覆一层套管，从而使LED耐磨，硬度高，可适应使用在磨损大的产品上，提高了实用性能，使用效果好。
以下结合附图
对本实用新型作进一步说明图I为现有一种LED的结构示意图；图2为本实用新型一种LED复合封装结构的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，一种LED复合封装结构，包括LED支架I，固定在LED支架I上的LED晶片5，包覆在LED支架I顶端的环氧树脂2，还包括透光的套管4，所述套管4套设在环氧树脂2的外壁上，所述套管4为玻璃管或水晶管，也可以为其他透光的材料制成，玻璃使用透光性好，稳定性好，结构简单，使用效果好，水晶透光性好，硬度好，使用效果好，所述套管4的顶端至底端壁厚逐渐变薄，结构简单，使用效果好，所述套管4的横截面为U形，也可以为其他便于加工的形状，U形结构简单，使用效果好。将玻璃套管安装设置在封装模孔3内，然后向玻璃套管内注液态环氧树脂2插入顶部设有LED晶片5的LED支架I后烘烤成型，这样烘烤后的LED外侧包封有玻璃套管，使整体的LED灯耐磨，硬度高。 将环氧树脂的外壁上套设有套管，这样生产的LED外侧包覆一层套管，从而使LED耐磨，硬度高，可适应使用在磨损大的产品上，提高了实用性能，使用效果好。
权利要求1.一种LED复合封装结构，包括LED支架(I )，固定在LED支架(I)上的LED晶片(5 )，包覆在LED支架(I)顶端的环氧树脂(2)，其特征在于还包括透光的套管(4)，所述套管(4)套设在环氧树脂(2)的外壁上。
2.根据权利要求I所述的一种LED复合封装结构，其特征在于所述套管(4)为玻璃管或水晶管。
3.根据权利要求I所述的一种LED复合封装结构，其特征在于所述套管(4)的顶端至底端壁厚逐渐变薄。
4.根据权利要求I至3任一项所述的一种LED复合封装结构，其特征在于所述套管(4)的横截面为U形。
专利摘要本实用新型涉及一种LED复合封装结构，包括LED支架，固定在LED支架上的LED晶片，包覆在LED支架顶端的环氧树脂，还包括透光的套管，所述套管套设在环氧树脂的外壁上；本实用新型的优点将环氧树脂的外壁上套设有套管，这样生产的LED外侧包覆一层套管，从而使LED耐磨，硬度高，可适应使用在磨损大的产品上，提高了实用性能，使用效果好。
文档编号H01L33/54GK202797062SQ20122034363
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者章德亨, 朱小龙 申请人:杭州超视科技有限公司