技术编号:7125266
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件封装,特别涉及一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构。背景技术一般元器件的焊接时,如芯片或者金属端子表面可焊性不良时,经常发现锡膏铺锡不均匀的现象,焊接质量和焊接良率均受到影响实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述技术所存在的不足而提供一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构,该金属端子表面结构相比光滑的金属表面能使铺锡更均勻,有效提闻焊接质量和焊接良率。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用...
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