专利名称：一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构。
背景技术：
一般元器件的焊接时，如芯片或者金属端子表面可焊性不良时，经常发现锡膏铺锡不均匀的现象，焊接质量和焊接良率均受到影响
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述技术所存在的不足而提供一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，该金属端子表面结构相比光滑的金属表面能使铺锡更均勻，有效提闻焊接质量和焊接良率。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。所述凹槽为回字形凹槽。所述凹槽为田字形凹槽。所述凹槽为网格化凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均勻，有效提闻焊接质量和焊接良率。
图I为现有金属端子的结构示意图。图2为本实用新型用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构实施例I的正面结构示意图。图3为图2的侧视图。图4为本实用新型用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构实施例2的正面结构示意图。图5为图4的侧视图。图6为本实用新型用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构实施例13的正面结构示意图。图7为图6的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来进一步描述本实用新型。实施例I[0019]参见图2和图3，图中给出的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子10，在金属端子10的焊接面11上开设有供锡膏融化后流动的回字形凹槽12。实施例2参见图4和图5，图中给出的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子20，在金属端子20的焊接面21上开设有供锡膏融化后流动的田字形凹槽22。实施例3 参见图6和图7，图中给出的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子30，在金属端子30的焊接面31上开设有供锡膏融化后流动的网格形凹槽32。
权利要求1.一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。
2.如权利要求I所述的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，其特征在于，所述凹槽为回字形凹槽。
3.如权利要求I所述的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，其特征在于，所述凹槽为田字形凹槽。
4.如权利要求I所述的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，其特征在于，所述凹槽为网格化凹槽。
专利摘要本实用新型公开的一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均匀，有效提高焊接质量和焊接良率。
文档编号H01L23/488GK202712168SQ20122034975
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者陈建中, 袁斌, 王晓伟, 丁嗣彬, 潘文正, 李伟亮 申请人:上海同福矽晶有限公司