一种smt真空印刷治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括：印刷层、中间层和固定层三部分；所述印刷层与所述中间层和所述中间层与所述固定层之间设置有固定连接部件；所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔；在所述的多个真空孔附近设置有多个导风槽；所述固定层的一侧设置有吸风口。通过本实用新型，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上。
【专利说明】
一种SMT真空印刷治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及到一种SMT真空印刷治具。
【背景技术】
[0002]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，是一种将无引脚或者短引线表面组装元器件通过回流焊或者浸焊等方法安装在印刷电路板的电路装连技术。在SMT的印刷过程中印刷治具作为承载和固定印刷电路板装置发挥着重要的作用。
[0003]传统的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。
[0004]随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求，针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种SMT真空印刷治具来满足现在对高品质元器件的需求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种SMT真空印刷治具，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而解决了 SMT高精密元件印刷锡膏难题。
[0006]第一方面，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具，所述SMT真空印刷治具包括:印刷层、中间层和固定层三部分；
[0007]所述印刷层与所述中间层和所述中间层与所述固定层之间设置有固定连接部件；
[0008]所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔;在所述多个真空孔附近设置有多个导风槽；
[0009]所述固定层的一侧设置有吸风口。
[0010]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实现方式，其中，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间。
[0011]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实现方式，其中，所述固定连接部件为:所述印刷层下表面设置的第一导柱孔、所述中间层的上表面设置的插入所述第一导柱孔的第一定位导柱、所述中间层的下表面设置的第二导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述第二导柱孔的第二定位导柱、以及所述固定层的下表面设置的第三定位导柱，所述第三定位导柱与印刷机配合连接。
[0012]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实现方式，其中，所述固定层为中空长方体，所述固定层的中空部分与所述吸风口相连通。
[0013]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实现方式，其中，所述固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁。
[0014]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实现方式，其中，所述磁铁为强力磁铁。
[0015]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实现方式，其中，所述中间层的中部开设有开口，在所述开口的周围设置有开孔。
[0016]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实现方式，其中，所述印刷层、所述中间层和所述固定层均设有多个螺丝孔。
[0017]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实现方式，其中，所述吸风口的外侧设置有铁环。
[0018]结合第一方面，本实用新型实施例提供了第一方面的第九种可能的实现方式，其中，所述印刷层设置有多个避让槽；
[0019]所述多个避让槽分别设置在所述多个真空孔之间；
[0020]所述避让槽的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。
[0021]本实用新型实施例提供的SMT真空印刷治具，通过设置固定连接部件、真空孔、导风槽和吸风口，可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解决了 SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题，保证印刷电路板的印刷质量，达到先进技术设备对精密元器件的要求。
[0022]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的结构示意图；
[0025]图2示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具底部的结构示意图。
[0026]图3示出了本实用新型实施例所提供的一种SMT真空印刷治具的连接结构示意图。
[0027]附图1中，各标号所代表的部件列表如下:
[0028]1:固定层;2:中间层;3:印刷层；
[0029]5:第一导柱孔;6:真空孔;7:导风槽；
[0030]8:吸风口；9:铁环；10:第三定位导柱；
[0031 ] 11:第二定位导柱;12:第一定位导柱;16:第二导柱孔。
[0032]附图2中，各标号所代表的部件列表如下:
[0033]13:磁铁;14:中空部分。
[0034]附图3中，各标号所代表的部件列表如下:
[0035]4:螺丝孔；15:避让槽。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0037]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0038]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0039]考虑到相关技术中的印刷治具采用多个支撑件来支撑一个印刷载板，位于这些支撑件上的印刷载板存在容易产生晃动的情况，不能牢固的固定住其上方的印刷电路板。印刷电路板的良率难以保证，难免会出现焊接后的电子元器件焊点不良的问题，会产生资源的大量浪费，也会造成SMT印刷成本的增加。随着电子产品的不断升级，传统方法生产的印刷电路板已达不到现有精密元器件对品质的要求。基于此，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具。下面通过实施例进行描述。
[0040]实施例
[0041]为了可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，以确保印刷电路板高精密元器件的印刷质量。
[0042]参见图1，本实用新型实施例提供了一种SMT真空印刷治具，该SMT真空印刷治具包括:印刷层3、中间层2和固定层I三部分；
[0043]印刷层3与中间层2和中间层2与固定层I之间设置有固定连接部件；
[0044]印刷层3的上表面预设的真空孔6设置区域内设置有多个贯穿的真空孔6;在多个真空孔6附近设置有多个导风槽7;
[0045]固定层I的一侧设置有吸风口。
[0046]其中，固定连接部件的设置有利于印刷层3与中间层2和中间层2与固定层I之间的稳固连接，使印刷层3、中间层2和固定层I三部分连接为一体，从而发挥出印刷治具的作用。该固定连接部件还可以使SMT真空印刷治具与印刷机牢固连接，把整个SMT真空印刷治具固定到印刷机上，在印刷过程中不会导致晃动影响印刷质量。真空孔6、导风槽7和吸风口 8构成了整个真空系统，与印刷机的抽真空装置相连，为了把印刷电路板很好的吸附在SMT真空印刷治具上，使整个印刷过程能够顺利的进行。印刷层上的真空孔6设置在印刷电路板未设置元件和无通孔的位置，从而起到真空吸附的作用。真空孔6的设置主要是为了很好的把印刷电路板吸附在SMT真空印刷治具上，真空孔设置的数量和孔径的大小根据所印刷电路板上的元器件的位置及元器件的密集程度来确定的，设置真空孔6的目的是既能使真空孔避开所有印刷电路板上的元器件，又保证印刷电路板吸附在SMT真空印刷治具上的吸附强度。设计原理:通过真空回流吸附，平整支撑印刷电路板上需要印制的可受力的大元件，使印刷电路板与SMT钢网紧密接触，以确保产品印刷后脱模效果及精密元件位置不漏印，不拉尖，不少锡等，从而解决了SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题。中间层的设置的目的是对印刷层起到一定的支撑作用，并且有效的连接印刷层和固定层，使印刷层、中间层和固定层稳固连接。
[0047]为了能够使印刷电路板能够很好的吸附在SMT真空印刷治具上，既能满足吸附强度的需要，也能方便所印刷电路板的取放。
[0048]参见图2，本实施例中提出的多个导风槽7分别设置在多个真空孔6之间。
[0049]通过以上实施例可以看出，多个导风槽7的设置主要是保证印刷电路板吸附到SMT真空印刷治具上的强度不要过大，损坏印刷电路板，也方便印刷电路板的拿取。
[0050]为了使印刷层3与固定层I和固定层I与印刷机之间稳固连接，达到定位固定的作用。
[0051]本实施例中提出的固定连接部件为:印刷层3下表面设置的第一导柱孔5、中间层2的上表面设置的插入第一导柱孔5的第一定位导柱12、中间层2的下表面设置的第二导柱孔16、固定层I的上表面设置的插入第二导柱孔16的第二定位导柱11、以及固定层I的下表面设置的第三定位导柱10，第三定位导柱10与印刷机配合连接。
[0052]通过以上实施例可以看出，印刷层3的下表面第一导柱孔5的设置是为了使中间层2的上表面设置的第一定位导柱12可以插入，使得印刷层3与中间层2相互固定连接，让印刷层3与中间层2的相应部件相对应。第二定位导柱11和第二导柱孔16的设置是为了使中间层2与固定层I相互固定连接，达到使中间层2与固定层I相应部件相对应的目的，第三定位导柱10是使SMT真空印刷治具与印刷机上的孔定位连接，固定到印刷机上。
[0053]为了保持在印刷过程中有良好的真空度，能够在印刷过程中使印刷电路板紧密的吸附在SMT印刷治具上，从而达到固定印刷电路板的作用。
[0054]在本实施例提供的固定层为中空长方体，固定层的中空部分与吸风口8相连通。
[0055]通过以上实施例可以看出，固定层I为中空长方体，固定层I的中空部分与吸风口8相连通。吸风口 8是与印刷机的抽真空装置相连通，与印刷层3所设的真空孔6保持一个抽真空的通路状态，在印刷电路板上的元器件时，通过真空吸附使得元器件可以在印刷电路的过程中保持固定在印刷电路板上的状态。
[0056]为了使整个SMT真空印刷治具更加稳固的与印刷机相连接，保证SMT真空印刷治具足够稳定。
[0057]本实施例提供的固定层I下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁13。
[0058]通过以上实施例可以看出，固定层I下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁13，设置的多个磁铁13主要是使SMT真空印刷治具的固定层I底部安装强磁与印刷机平台紧紧相吸，使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，从而可以保证高精密元件印刷锡膏时直通率达到99.9%而设计的高精密印刷治具。
[0059]为了保证SMT真空印刷治具与印刷机相连接的连接强度，本实施例提出的磁铁为强力磁铁。本实施例提供的磁铁13为强力磁铁。
[0060]通过以上实施例可以看出，固定层3非中空的底部设置有磁铁13，且该磁铁13为强力磁铁，强力磁铁主要是为了是固定层更加牢固地与印刷机平台相连，保证吸附力，从而保证精密元器件印刷锡膏时的需求。
[0061]为了保证整个SMT真空印刷治具形成一个抽真空的空间，使得真空孔与吸风口之间实现既能实现有效的连接又能保证在整个印刷过程中保持真空度，达到使印刷电路板紧密的吸附在SMT真空印刷治具上的目的。
[0062]本实施例提供的中间层的中部开设有开口，在开口的周围设置有开孔。
[0063]通过以上实施例可以看出，中间层2的中部开设有开口，在开口的周围设置有开孔。中间层2的开口的设置主要是使整个SMT真空印刷治具形成一个抽真空的通路，保证真空系统的顺利运行;在开口周围设置的开孔是起到连接印刷层3与中间层2和中间层2与固定层I的作用。
[0064]为了使印刷层与固定层更加牢固的连接在一起。本实施例提供的印刷层3、中间层2和固定层I均设有多个螺丝孔4。
[0065]通过以上实施例可以看出，印刷层3、中间层2和固定层I均设有多个螺丝孔4，螺丝孔4的设置主要是通过螺丝使印刷层3、中间层2和固定层I更加牢固的连接在一起，保证印刷层3、中间层2和固定层I之间的连接强度。
[0066]为了使SMT真空印刷治具的真空系统与印刷机的真空接口相连。本实施例提供的吸风口 8的外侧设置有铁环9。
[0067]通过以上实施例可以看出，吸风口8的外侧设置有铁环9，该铁环9的设置主要是起到是SMT真空印刷治具的真空系统与印刷机的真空接口相连接的作用，保证整个真空系统为通路，能顺利进行抽真空的操作。
[0068]为了避开印刷电路板上相应的元器件，避免在印刷电路上的元器件的过程中损坏印刷电路板上原有的元器件。
[0069]参考图3，本实施例提供的印刷层设置有多个避让槽15;多个避让槽15分别设置在多个真空孔6之间，避让槽15设置位置根据印刷电路板上元器件的位置来设置;避让槽15的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。
[0070]通过以上实施例可以看出，印刷层设置有多个避让槽15;多个避让槽15分别设置在多个真空孔6之间，避让槽15设置位置可以根据印刷电路板上元器件的位置来设置。印刷电路板非印刷面有贴片元件的位置要求半刻避位，避位数据比贴片元件大1.5-2MM，以满足印刷需求。
[0071]综上所述，本实施例提供的SMT真空印刷治具，通过固定连接部件、真空孔6、导风槽7和吸风口 8的设置可以使SMT真空印刷治具完全无缝隙吸在印刷机平台上，并且能够使需要印刷的电路板平稳、牢固地吸附在SMT真空印刷治具上，解决了 SMT焊接后的电子元器件焊点不良的问题，保证印刷电路板的印刷质量，达到先进技术设备对精密元器件的要求。
[0072]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子电路表面组装技术SMT真空印刷治具，其特征在于，所述SMT真空印刷治具包括:印刷层、中间层和固定层三部分； 所述印刷层与所述中间层和所述中间层与所述固定层之间设置有固定连接部件； 所述印刷层的上表面预设的真空孔设置区域内设置有多个贯穿的真空孔;在多个所述真空孔附近设置有多个导风槽； 所述固定层的一侧设置有吸风口。2.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，多个所述导风槽分别设置在多个所述真空孔之间。3.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定连接部件为:所述印刷层下表面设置的第一导柱孔、所述中间层的上表面设置的插入所述第一导柱孔的第一定位导柱、所述中间层的下表面设置的第二导柱孔、所述固定层的上表面设置的插入所述第二导柱孔的第二定位导柱、以及所述固定层的下表面设置的第三定位导柱，所述第三定位导柱与印刷机配合连接。4.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定层为中空长方体，所述固定层的中空部分与所述吸风口相连通。5.根据权利要求4所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述固定层下侧的非中空部分均匀设置有多个磁铁。6.根据权利要求5所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述磁铁为强力磁铁。7.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述中间层的中部开设有开口，在所述开口的周围设置有开孔。8.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷层、所述中间层和所述固定层均设有多个螺丝孔。9.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述吸风口的外侧设置有铁环。10.根据权利要求1所述的SMT真空印刷治具，其特征在于，所述印刷层设置有多个避让槽； 所述多个避让槽分别设置在多个所述真空孔之间； 所述避让槽的深度大于印刷电路板元器件的最大高度。
【文档编号】H05K3/30GK205546220SQ201620188562
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】黄有建
【申请人】深圳市惠世光电子有限公司