一种补强片剥取料装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种补强片剥取料装置，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴；所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带；所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙；所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔，所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近，并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片；所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。该补强片剥取料装置在剥料平台的料带通道上设置若干吸气孔，将料带更为平整的铺设在通道上，使光电感应机构被污染的几率降低，从而提高感应的灵敏度。
【专利说明】
一种补强片剥取料装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种补强片剥取料装置。
【背景技术】
[0002]为了方便自动化贴合FPC补强片，企业有时会将补强片粘在料带上，通过FPC补强片假贴设备将补强片贴合在柔版上或者柔性载体上。
[0003]目前一些FPC补强片假贴设备采用光电感应机构来实现自动化生产，首先，通过剥料平台的剥料间隙自动将钢片片从料带上剥离;然后，位于剥料间隙后方的光电感应机构探测到被剥离的补强钢片，控制吸嘴吸取钢片;最后吸嘴将钢片转移至其他贴合设备。
[0004]但是此类设备具有的不足是，光电感应机构有时因离剥料间隙较近，而料带发生弯曲，使得光电感应机构料带污染，从而影响其灵敏性。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是:如何防止补强片假贴设备因光纤感应机构被料带污染而灵敏性降低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种补强片剥取料装置，包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料；
[0007]所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔，所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近，并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。
[0008]优选的，所述吸气孔为多排排列。
[0009]优选的，所述取料轴通过吸嘴抓取所述补强片。
[0010]优选的，还包括转料台，用于收集所述取料轴抓取的补强片。
[0011]该补强片剥取料装置在剥料平台的料带通道上设置若干吸气孔，将料带更为平整的铺设在通道上，使光电感应机构被污染的几率降低，从而提高感应的灵敏度。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的补强片剥取料装置的结构示意图。
[0013]图2是图1中的补强片剥取料装置的侧视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0015]如图1和图2所示的补强片剥取料装置，包括:装料盘1、收料盘2、剥料平台3、取料轴4;装料盘I用于向剥料平台3输送料带5 ;剥料平台3设有用于将料带5分离的剥料间隙301;收料盘2用于收取料带5分离后的废料。
[0016]剥料平台3为透光材料制成，其上还设有光电感应机构6和若干吸气孔7，光电感应机构6对准剥料间隙301附近，并控制取料轴4运动抓取料带5分离出的补强片;吸气孔7分布在料带5经过的通道上，使料带5被吸附贴紧剥料平台3上。
[0017]为了使料带吸附得更为平整，吸气孔7为多排排列，均布在剥料平台3上。
[0018]取料轴4可选用吸嘴抓取补强片。
[0019]该补强片剥取料装置还包括转料台8，用于收集取料轴4抓取的补强片。
[0020]该补强片剥取料装置在剥料平台的料带通道上设置若干吸气孔，将料带更为平整的铺设在通道上，使光电感应机构被污染的几率降低，从而提高感应的灵敏度。
[0021]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种补强片剥取料装置，其特征在于，包括:装料盘、收料盘、剥料平台、取料轴;所述装料盘用于向所述剥料平台输送料带;所述剥料平台设有用于将所述料带分离的剥料间隙;所述收料盘用于收取所述料带分离后的废料； 所述剥料平台上还设有光电感应机构和若干吸气孔，所述光电感应机构对准所述剥料间隙附近，并控制所述取料轴运动抓取所述料带分离出的补强片;所述吸气孔分布在所述料带经过的通道上。2.如权利要求1所述的补强片剥取料装置，其特征在于，所述吸气孔为多排排列。3.如权利要求1所述的补强片剥取料装置，其特征在于，所述取料轴通过吸嘴抓取所述补强片。4.如权利要求1所述的补强片剥取料装置，其特征在于，还包括转料台，用于收集所述取料轴抓取的补强片。
【文档编号】H05K3/00GK205546212SQ201620163996
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司