技术编号：7125294
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体元器件焊接工装，特别涉及一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器。背景技术一般半导体元器件在焊接过程中，为保障焊接的平整度使用负重器。参见图1，一般为圆形实心负重器，该实心负重器包括负重部位I和支撑部位2，其负重部位I为实心圆柱体结构，由于端子3为正方形，因此负重部位I无法支撑端子3的四个边角，使得端子3边角的四点仍有可能出现平整度不一的现象。 实用新型内容 本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有负重器所存在的端子边角四点平整度...
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