专利名称：一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件焊接工装技术领域，特别涉及一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器。
背景技术：
一般半导体元器件在焊接过程中，为保障焊接的平整度使用负重器。参见图1，一般为圆形实心负重器，该实心负重器包括负重部位I和支撑部位2，其负重部位I为实心圆柱体结构，由于端子3为正方形，因此负重部位I无法支撑端子3的四个边角，使得端子3边角的四点仍有可能出现平整度不一的现象。
实用新型内容 本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有负重器所存在的端子边角四点平整度不一的问题而提供一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。由于采用了如上技术方案，本实用新型的空心负重器主要压住边角四点，中心空心，有效解决了边角四点平整度不一的现象。
图I为现有实心负重器的结构示意图。图2为现有实心负重器的负重部分与端子之间的结合示意图。图3为本实用新型的空心负重器的结构示意图。图4为本实用新型的空心负重器与端子之间的结合示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
来进一步描述本实用新型。参见图3和图4，图中给出的一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位20和支撑部位10，支撑部位10为柱状结构，用以支撑负重部位20，负重部位20的外径大于端子30的对角长度，负重部位20中开设有一倒锥形孔21。产品在焊接装填完成后，盖上该空心负重器，通过负重部位20压住端子30的边角四点来控制焊接的平整度。效果优于现有的实心负重器。
权利要求1.一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。
专利摘要本实用新型公开的一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。本实用新型的空心负重器主要压住边角四点，中心空心，有效解决了边角四点平整度不一的现象。
文档编号H01L21/67GK202712133SQ201220350100
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者丁嗣彬, 陈建中, 袁斌, 王晓伟, 潘文正, 李伟亮 申请人:上海同福矽晶有限公司