一种用于小型电子芯片的清理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子芯片领域，尤其涉及一种用于小型电子芯片的清理装置。
【背景技术】
[0002]芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。芯片由于其自身的要求，需要本身无污染，不能具有小灰尘等。小型芯片由于体积小，硅片多，更是难以保证其自身的整洁性，从而影响整体质量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种方便、快捷的用于小型芯片清理的清理装置。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种用于小型电子芯片的清理装置，包括机架，所述机架上设有两个并排排布的皮带传送带，所述两个皮带传送带之间设有传动轮，传送轮被两个皮带传送带所驱动，所述传动轮连接铁质链轮，位于前端的皮带传送带上设有防护罩，所述防护罩的内腔顶端设有静电盒，所述静电盒内设有静电发生器，所述静电发生器通过导杆固接细毛刷，所述细毛刷位于皮带传送带的正上方。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述铁质链轮通过导线接地。
[0006]本实用新型采用的有益效果是:本实用新型利用带电体吸引微小物体的物理特性对小型芯片进行清理，并通过位于传送带之间的铁质链轮对小型芯片进行去静电保护，从而有效的去处小型芯片在加工时所粘附的杂质。本实用新型结构简单、使用方便，能够快速有效的清理小型芯片，降低人工工作强度。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型示意图。
[0008]图2为本实用新型俯视图。
[0009]图中所示:1机架，2皮带传送带，3防护罩，4静电盒，5导杆，6细毛刷，7传动轮，8铁质链轮。
【具体实施方式】
[0010]下面结合图1和图2，对本实用新型做进一步的说明。
[0011]如图所示，一种用于小型电子芯片的清理装置，包括机架1，所述机架I上设有两个并排排布的皮带传送带2，所述两个皮带传送带2之间设有传动轮，传送轮7被两个皮带传送带2所驱动，所述传动轮7连接铁质链轮8，位于前端的皮带传送带2上设有防护罩3，所述防护罩3的内腔顶端设有静电盒4，所述静电盒4内设有静电发生器，所述静电发生器通过导杆5连接细毛刷6，所述细毛刷6位于皮带传送带2的正上方。
[0012]本实用新型是如下工作的，小型芯片位于皮带传送带上，通过皮带传送带的传送进入防护罩内，静电发生器确保细毛刷带有静电，当芯片通过细毛刷时，细毛刷将芯片上的微小颗粒吸附住。芯片继续沿皮带传送带前进，通过铁质链轮时，将芯片上的静电去除，从而保护芯片不被静电所影响。铁质链轮由传动轮所驱动，传送轮被皮带传送带所驱动。
[0013]为进一步保护芯片不被静电所影响，所述铁质链轮8通过导线接地。
[0014]本实用新型利用带电体吸引微小物体的物理特性对小型芯片进行清理，并通过位于传送带之间的铁质链轮对小型芯片进行去静电保护，从而有效的去处小型芯片在加工时所粘附的杂质。本实用新型结构简单、使用方便，能够快速有效的清理小型芯片，降低人工工作强度。
[0015]本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于小型电子芯片的清理装置，包括机架(I )，其特征是所述机架(I)上设有两个并排排布的皮带传送带(2)，所述两个皮带传送带(2)之间设有传动轮，传送轮(7)被两个皮带传送带(2)所驱动，所述传动轮(7)连接铁质链轮(8)，位于前端的皮带传送带(2)上设有防护罩(3)，所述防护罩(3)的内腔顶端设有静电盒(4)，所述静电盒(4)内设有静电发生器，所述静电发生器通过导杆(5 )连接细毛刷(6 )，所述细毛刷(6 )位于皮带传送带(2 )的正上方。2.根据权利要求1所述的一种用于小型电子芯片的清理装置，其特征是所述铁质链轮(8)通过导线接地。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于小型电子芯片的清理装置，包括机架，所述机架上设有两个并排排布的皮带传送带，所述两个皮带传送带之间设有传动轮，传送轮被两个皮带传送带所驱动，所述传动轮连接铁质链轮，位于前端的皮带传送带上设有防护罩，所述防护罩的内腔顶端设有静电盒，所述静电盒内设有静电发生器，所述静电发生器通过导杆固接细毛刷，所述细毛刷位于皮带传送带的正上方。本实用新型利用带电体吸引微小物体的物理特性对小型芯片进行清理，并通过位于传送带之间的铁质链轮对小型芯片进行去静电保护，从而有效的去处小型芯片在加工时所粘附的杂质。本实用新型结构简单、使用方便，能够快速有效的清理小型芯片，降低人工工作强度。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN204946869
【申请号】CN201520681000
【发明人】张帮岭
【申请人】铜陵晶越电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月6日