一种用于测试中对bga芯片进行定位的气动定位机构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种定位机构，特别涉及一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构。
【背景技术】
[0002]BGA芯片在测试过程中需要给其上电来测试其电气特性，一般的测试方法是将BGA芯片放在测试座上的定位型腔内，通过压接使测试座上的探针(即POGO PIN)和BGA芯片背面的锡球一一导通使其通电。但是上述方法存在很大弊端，测试座上的定位型腔为了兼容BGA芯片的外形公差及容易取放芯片，定位型腔四周内壁和BGA芯片外形留有一定的间隙，当BGA芯片上的锡球与BGA芯片外形尺寸偏差较大时，就会因为这些间隙的存在，导致探针(即POGO PIN)和BGA芯片上的锡球不能良好的接触，甚至产生错位的情况出现，为了避免上述问题，这就需要BGA芯片上的锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度必须很高，无形之中增加了 BGA芯片的不良率，提高了 BGA芯片的生产成本，且降低了生产效率。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构;通过该气动定位机构，实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙，导致测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球不能够一一导通的问题，并且通过本发明所提供的气动定位机构降低了 BGA芯片上的锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度的要求，提高了BGA芯片制造的良率及生产效率，同时降低了 BGA芯片的生产成本。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案:
[0005]—种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，所述定位机构包括测试座和气缸；
[0006]所述测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述气缸的滑动块上设有与所述定位型腔位置匹配对应的推板，且该推板沿所述定位型腔的对角线前后运动；
[0007]所述推板上设有用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的X方向运动的第一定位块和用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向运动的第二定位块。
[0008]进一步的，所述推板上设有与所述定位型腔位置匹配对应的缺口，所述缺口包括第一缺口边和第二缺口边;所述第一定位块设置在所述第一缺口边上，所述第二定位块设置在所述第二缺口边上。
[0009]进一步的，所述第一定位块与所述推板的板体之间设有第一弹簧，所述第二定位块与所述推板的板体之间设有第二弹簧。其作用在于，通过设置第一弹簧及第二弹簧可以抵消BGA芯片的外形公差，即不管BGA芯片外形大小，第一定位块及第二定位块都能将其顶住。
[0010]进一步的，所述第一定位块可沿第一弹簧的轴向方向前后运动，所述第二定位块可沿第二弹簧的轴向方向前后运动。
[0011 ]进一步的，所述气缸的固定块固定设置在一固定基板上。
[0012]进一步的，所述固定基板的位置与所述测试板的位置相对固定。
[0013]进一步的，所述测试座上设有与待测BGA芯片上各锡球相匹配对应的探针。
[0014]本发明的工作原理是，利用气缸带动推板运动，且由于在推板上设置有的第一定位块和第二定位块，从而使得与推板位置相对应的BGA芯片在受到第一定位块和第二定位块的推动后，BGA芯片可沿其自身的对角线运动；当推板位于顶紧位置时，第一定位块和第二定位块会将BGA芯片顶紧到定位型腔的对面侧壁上，从而实现了 BGA芯片和定位型腔内壁之间的无间隙定位。
[0015]本发明实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙，导致测试座上的POGO PIN和BGA芯片背面的锡球不能够一一导通的问题，并且通过本发明所提供的气动定位机构降低了 BGA芯片上的锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度的要求，提高了 BGA芯片制造的良率及生产效率，同时降低了BGA芯片的生产成本。
【附图说明】
[0016]图1为本发明中推板位于原点位置时的整体结构示意图。
[0017]图2为图1中的A部放大示意图。
[0018]图3为本发明中推板位于顶紧位置时的整体结构示意图。
[0019]图4为图3中的B部放大示意图。
[0020]图5为本发明中推板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合【附图说明】本发明的【具体实施方式】。
[0022]如图1至5所示，一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，所述定位机构包括测试座I和气缸2;所述气缸2的固定块21固定设置在一固定基板3上，所述固定基板3的位置与所述测试板I的位置相对固定。
[0023]所述测试座I上设有用于放置BGA芯片4的定位型腔11，所述测试座I上还设有与BGA芯片4上各锡球相匹配对应的探针;在所述气缸2的滑动块22上设有与所述定位型腔11位置匹配对应的推板5，且该推板5沿所述定位型腔11的对角线前后运动;进一步的，所述推板5上设有与所述定位型腔11位置匹配对应的缺口 51，所述缺口 51包括第一缺口边511和第二缺口边512;
[0024]所述推板5上设有用于推动BGA芯片4沿所述定位型腔11的X方向运动的第一定位块6和用于推动BGA芯片4沿所述定位型腔11的Y方向运动的第二定位块7。
[0025]所述第一定位块6沿所述定位型腔11的X方向设置，且该第一定位块6设置在所述第一缺口边511上;所述第一定位块6与所述推板5的板体之间设有第一弹簧61，第一定位块6可沿第一弹簧61的轴向方向前后运动；
[0026]所述第二定位块7沿所述定位型腔11的Y方向设置，且该第二定位块7设置在所述第二缺口边512上;所述第二定位块7与所述推板5的板体之间设有第二弹簧71，且第二定位块7可沿第二弹簧71的轴向方向前后运动。
[0027]在实际测试中，在气缸2的滑动块22未向前运动时，推板5位于原点位置，即第一定位块6和第二定位块7远离定位型腔11，此时将BGA芯片4放置在定位型腔11内的任意位置，在气缸2的滑动块22向前运动后，推板5位于顶紧位置时，第一定位块6和第二定位块7会将BGA芯片4顶紧到定位型腔11的对面侧壁111、112上，从而实现了 BGA芯片4和定位型腔11内壁之间的无间隙定位，并且第一定位块6和第二定位块7后面所设置的第一弹簧61及第二弹簧71可以抵消BGA芯片的外形公差，降低锡球和BGA芯片外形之间的相对尺寸精度要求。
[0028]本文中所采用的描述方位的词语“上”、“下”、“左”、“右”等均是为了说明的方便基于附图中图面所示的方位而言的，在实际装置中这些方位可能由于装置的摆放方式而有所不同。
[0029]综上所述，本发明所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本发明的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本发明所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本发明的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本发明的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:所述定位机构包括测试座和气缸； 所述测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述气缸的滑动块上设有与所述定位型腔位置匹配对应的推板，且该推板沿所述定位型腔的对角线前后运动； 所述推板上设有用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的X方向运动的第一定位块和用于推动BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向运动的第二定位块。2.根据权利要求1所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述推板上设有与所述定位型腔位置匹配对应的缺口，所述缺口包括第一缺口边和第二缺口边;所述第一定位块设置在所述第一缺口边上，所述第二定位块设置在所述第二缺口边上。3.根据权利要求1或2所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述第一定位块与所述推板的板体之间设有第一弹簧，所述第二定位块与所述推板的板体之间设有第二弹簧。4.根据权利要求3所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述第一定位块可沿第一弹簧的轴向方向前后运动，所述第二定位块可沿第二弹簧的轴向方向前后运动。5.根据权利要求1所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述气缸的固定块固定设置在一固定基板上。6.根据权利要求5所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述固定基板的位置与所述测试板的位置相对固定。7.根据权利要求1所述的一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其特征在于:优选的，所述测试座上设有与待测BGA芯片上各锡球相匹配对应的探针。
【专利摘要】本发明公开了一种用于测试中对BGA芯片进行定位的气动定位机构，其包括测试座和气缸；测试座上设有用于放置BGA芯片的定位型腔；气缸的滑动块上设有与所述定位型腔位置匹配对应的推板，且该推板沿定位型腔的对角线前后运动；推板上设有用于推动BGA芯片沿定位型腔的X方向运动的第一定位块和用于推动BGA芯片沿定位型腔的Y方向运动的第二定位块。本发明实现了针对BGA芯片进行气动对位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周内壁和BGA芯片外形之间存在间隙，导致测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球不能够一一导通的问题，提高了BGA芯片制造的良率及生产效率，同时降低了BGA芯片的生产成本。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105445647
【申请号】CN201510956899
【发明人】陈文源, 应林华, 江斌, 曹振军, 李维维
【申请人】苏州华兴源创电子科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月18日