一种微型芯片rf抽检测试用数字化控制压力机的制作方法

文档序号:8174270阅读:418来源:国知局
专利名称:一种微型芯片rf抽检测试用数字化控制压力机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,主要应用于半导体芯片测试。
背景技术
随着现代电子行业的迅速发展,对于产品的高集成化,小型化的需求触发半导体元器件的微型化,特别是IC芯片微型化给制造及测试带来了挑战。目前行业中对IC RF测试还普片存在一些手动操作的测试。通过手动按压或者借助一些辅助的下压机构给芯片一定的压力来测试芯片的RF导通信号。由于芯片上面的信号导通触角很小,对测试时产生的压痕有着严格的控制,这样手动下压,由于对力道不能精确的控制,会给芯片带来压痕和外观等不良导致芯片报废。

实用新型内容本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提供了一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机。本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,包括基座、控制平台、直线导轨、压头装置和测试平台,控制平台包括PLC控制器、步进电机和滚珠丝杆,滚珠丝杆连接压头装置,压头装置沿直线导轨行走,所述压头装置包括压头和压力传感器。所述压头装置下设有缓冲弹簧,通过缓冲弹簧放大下压位移和力的线性关系,从而实现力的精确控制。所述基座上设有触摸屏,当需要切换其他产品需要不同的压力值时,只要在触目屏里面设置所需要的压力值即可。本实用新型与现有技术相比的优点是本实用新型实现的芯片测试操作方便快捷,力度控制精确,降低产片测试不良的产生。

图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步详述如图1所示,一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,包括基座1、控制平台2、直线导轨3、压头装置4和测试平台5,控制平台2包括PLC控制器、步进电机和滚珠丝杆,滚珠丝杆连接压头装置4,压头装置4沿直线导轨3行走,所述压头装置4包括压头41和压力传感器42。所述压头装置4下设有缓冲弹簧6,通过缓冲弹簧6放大下压位移和力的线性关系,从而实现力的精确控制。所述基座上设有触摸屏触摸屏7,当需要切换其他产品需要不同的压力值时,只要在触摸屏7里面设置所需要的压力值即可。但是,上述的具体实施方式
只是示例性的,是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利,不能理解为是对本专利包括范围的限制;只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,包括基座、控制平台、直线导轨、压头装置和测试平台,控制平台包括PLC控制器、步进电机和滚珠丝杆,滚珠丝杆连接压头装置,压头装置沿直线导轨行走,所述压头装置包括压头和压力传感器。
2.根据权利要求1所述的一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,其特征在于所述压头装置下设有缓冲弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,其特征在于所述基座上设有触摸屏。
专利摘要本实用新型公开了一种微型芯片RF抽检测试用数字化控制压力机,包括基座、控制平台、直线导轨、压头装置和测试平台,控制平台包括PLC控制器、步进电机和滚珠丝杆,滚珠丝杆连接压头装置,压头装置沿直线导轨行走,所述压头装置包括压头和压力传感器。本实用新型与现有技术相比的优点是本实用新型实现的芯片测试操作方便快捷,力度控制精确,降低产片测试不良的产生。
文档编号B30B15/26GK202826446SQ201220528099
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者肖春华, 马全成, 徐晓松 申请人:苏州工业园区世纪福科技有限公司
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