技术编号:7126947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件封装用薄膜载带的检查方法及电子部件封装用薄膜载带的检查装置,用于检测电子部件封装用薄膜载带[TAB(TapeAutomated Bonding;载带自动键合)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array;载带网格焊球阵列)带、CSP(Chip Size Package;芯片尺寸封装)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit;专用集成电路)带等]、COF(Chip On Fil...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。