专利名称：电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件封装用薄膜载带的检查方法及电子部件封装用薄膜载带的检查装置，用于检测电子部件封装用薄膜载带[TAB(TapeAutomated Bonding；载带自动键合)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array；载带网格焊球阵列)带、CSP(Chip Size Package；芯片尺寸封装)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit；专用集成电路)带等]、COF(Chip On Film；薄膜基芯片)、双金属(两面布线)带、多层布线带等(以下，简称为‘电子部件封装用薄膜载带’)的对准标记、焊盘等的标记的不良。
背景技术：
随着电子产业的发展，封装IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等电子部件的印刷电路板的需求急剧地增加，并期望电子机器的小型化、重量轻、性能高，作为这些电子部件的封装方法，目前采用TAB(Tape Automated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit；专用集成电路)带等、COF(Chip On Film；薄膜基芯片)、双金属(两面布线)带、多层布线带等封装方式，特别是在个人计算机等那样期望高精细化、薄膜型、液晶画面的边缘面积窄小化的使用液晶显示元件(LCD)的电子产业中，其重要性很高。
在这样的电子部件封装用薄膜载带中，如图3所示，以往将IC等电子部件封装时形成用于按照装配定位的对准标记A、用于带固定的焊盘B等标记。
但是，在这样的标记中，有时产生标记的一部分欠缺(欠损)等不良，在产生这样的不良情况下，对电子部件进行封装的装配时，不能正确地进行电子部件封装用薄膜载带的定位、固定等，在质量上产生封装不良等影响。
因此，以往，通过由人进行目视检查(透过光检查)，来判断这样的欠缺等不良。
但是，由于这样的标记设置在靠近电子部件封装用薄膜载带的两端部的部位，所以在由人进行目视检查中，容易漏过，而且，由于是基于人的判断，因而在判断上无论如何都存在偏差，难以进行稳定的质量检查，存在漏过不良的电子部件封装用薄膜载带的危险。
发明内容
本发明考虑到这样的现状，目的在于提供一种电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其电子部件封装用薄膜载带的检查装置，可以用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。
本发明是解决上述现有技术的课题和实现上述目的的发明，本发明的电子部件封装用薄膜载带用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于
通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。
本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查装置用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于配有标记图形比较装置，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。
通过这样的结构，可以用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。
本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查装置的特征在于，将所述标记图形比较装置设置在电子部件封装用薄膜载带的引线布线图形的电气检查装置上。
本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查装置的特征在于，将所述标记图形比较装置设置在电子部件封装用薄膜载带的引线布线图形的外观检查装置上。
通过这样的结构，由于仅附加在现有设备的电气检查装置、外观检查装置上就可以，所以不增加工序、人员就可进行自动检查，并且设备费用也低。
图1是本发明电子部件封装用薄膜载带的检查装置的正面图。
图2是说明本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查方法的标记图形检查方法的斜视图。
图3是电子部件封装用薄膜载带的俯视图。
具体实施例方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式(实施例)。
图1是本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查装置的正面图。
如图1所示，10表示本发明的电子部件封装用薄膜载带的检查装置整体。
如图1所示，电子部件封装用薄膜载带的检查装置10(以下简称为‘检查装置10’)包括送出装置20、检查部30、标识部60、卷绕装置50。在送出装置20中，有电子部件封装用薄膜载带(以下简称‘薄膜载带’)，将结束了制造工序的薄膜载带T通过隔板S卷绕的卷筒R安装在送出驱动轴22上。
然后，通过未图示的驱动电机的驱动，使送出驱动轴22旋转，薄膜载带T从卷筒R与隔板S一起输送，经引导滚轮21，供给到检查部30。
供给到该检查部30的薄膜载带T在通过反张力齿轮32和驱动齿轮34之间时，驱动齿轮34的驱动暂时停止，使薄膜载带T的输出停止，同时通过与薄膜载带T的链轮齿孔连接的反张力齿轮32的反转，使薄膜载带T正确地定位于规定的位置(被间隔传送)。即，使驱动齿轮34的驱动暂时停止，停止薄膜载带T的输送。
再有，通过控制驱动齿轮34的驱动结构的脉冲电机旋转的内部脉冲来进行这种情况的控制。图中，31、33是在这些齿轮之间用于按压薄膜载带T的按压滚轮。而且，在检查部30中，如图1所示，配置利用反射光或透过光来目视检查例如断线、短路、缺欠、突起等不良的外观检查的显微镜。
然后，在用该显微镜发现了不良部分的薄膜载带T的背面或表面(以下简称为‘不良面’)的电子部件封装部中，配置用于实施油墨、阴影线等标记的标识部60。这样，在由标识部60在薄膜载带T的不良部位的规定位置上实施规定的标识后，将薄膜载带通过引导滚轮42供给下个卷绕装置50。
如图1所示，供给到卷绕装置50的薄膜载带T经引导滚轮42，通过未图示的驱动电机的驱动使卷绕驱动轴52旋转，将薄膜载带T卷绕在安装于卷绕驱动轴52上的卷筒R上。此时，从送出装置20的卷筒R输送的隔板S通过引导滚轮56、57插入在供给到卷绕装置50的卷筒R的薄膜载带之间，与薄膜载带接触，进行保护，以不损伤薄膜载带。
而且，在检查装置10中，卷装在卷筒R上的薄膜载带T从送出装置20送出后，通过引导滚轮21向检查部部供给。同样，用检查部30结束检查，并施加了固定标识的薄膜载带T通过引导滚轮42被导入后，在引导滚轮42和卷绕装置50的卷筒R之间，薄膜载带T因其自重下垂固定长度，通过该自重对薄膜载带T附加张力，被卷绕在卷绕装置50的卷筒R上。
在用显微镜36通过目视实施外观检查后，如图1和图2所示，用标记图形比较装置40对薄膜载带T实施封装IC等电子部件时的用于装配定位的对准标记、带固定用的焊盘等标记的不良检查。
该标记图形比较装置40内置CCD作为摄像元件，并配有具有快门功能的传感器41。
然后，通过将形成在装入了传感器41的薄膜载带T上的对准标记、焊盘等标记的图形形状与预先输入在控制装置80内的RAM等存储部中的正常的标记图形形状(掩模图形)进行比较，在该图形形状的一致度低于规定的阈值时判断为不良。
具体地说，例如，如图2所示，使登录的图形C和处理的图形D重合，检测其一致度，如图2(B)所示，在一致度超过阈值时，为良品(OK)，如图2(C)所示，如在标记上存在欠缺那样低于阈值时，判断为不良品(NG)。
具体地说，有以下方法(1)将检测区域内的图形识别为白色，将除此以外的区域识别为黑色，通过比较白/黑的面积，来识别检测区域的面积；(2)根据识别图形的面积的重心位置坐标的偏移，来识别相对于登录图形的一致度。
然后，在其一致度低于预先设定的阈值时，判断标记为不良，在判断为不良时，将不良部分的位置、即不良标记的带的纵方向位置、宽度位置通过其他油墨、阴影线等在薄膜载带上流下不良标记，输出到标识部60的控制装置。
这种情况下，作为获得正常的图形形状(掩模图形)的方法，标记图形比较装置40的传感器41也可以预先处理正常的TAB带，而且，也可以使用预先用CAD等形成的掩模图形。
以上，说明了本发明的优选实施方式，但本发明不限于此，在上述实施例中，说明了外观检查装置，但也可以应用于将本发明的标记图形比较装置40附加在电气检查机等检查装置上的情况等，在不脱离本发明目的的范围内，可进行各种变更。
根据本发明，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良，所以可用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。
在本发明中，将标记图形比较装置附加在电子部件封装用薄膜载带的外观检查装置或电子部件封装用薄膜载带的引线布线图形的电气检查装置上，所以仅附加这些现有的设备上就可以，可进行自动检查而不增加工序、人员，并且设备费用低。
权利要求
1.一种电子部件封装用薄膜载带的检查方法，用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良
2.一种电子部件封装用薄膜载带的检查装置，用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于配有标记图形比较装置，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。
3.如权利要求2所述的电子部件封装用薄膜载带的检查装置，其特征在于，将所述标记图形比较装置设置在电子部件封装用薄膜载带的引线布线图形的电气检查装置上。
4.如权利要求2所述的电子部件封装用薄膜载带的检查装置，其特征在于，将所述标记图形比较装置设置在电子部件封装用薄膜载带的引线布线图形的外观检查装置上。
全文摘要
提供一种检查方法和检查装置，可以用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。该检查方法用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。
文档编号H01L21/60GK1499600SQ20031010183
公开日2004年5月26日 申请日期2003年10月17日 优先权日2002年10月31日
发明者长谷川浩司 申请人:三井金属矿业株式会社