专利名称：连接器以及连接器的制造方法
技术领域：
本发明涉及用于连接可插拔的卡和引线的连接器，具体地，涉及例如存储卡用的连接器。
背景技术：
一直以来，用于连接可插拔的卡和引线的连接器已为所知。这里，连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔前述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片。各接触片露出的两端中的一端可与前述引线连接(以下称引线连接部分)。另外，各接触片露出的两端中的另一端可与插入状态的前述卡连接(以下称卡连接部分)。
这里，大型连接器是分别形成接触片和外壳，再通过将接触片嵌入外壳来制造。另一方面，小型连接器将接触片固定在成型模具上，在此状态下，向成型模具内射出树脂。由此，使接触片和外壳形成一体(例如，参照特开平11-195467号公报)。
但是，在上述那样的一体成型中，为了防止由于成型模具内树脂的流动而引起接触片的位置偏移，而设置保持接触片的支撑销，该支撑销向成型模具内突出。由此，即使熔融树脂向成型模具内射出，树脂也不会被填充到该支撑销所占的空间内。所以，在外壳上支撑销的痕迹形成孔。
另一方面，对于完成的连接器，为了确保质量，要进行肉眼检查、耐压试验、导通试验等检查。具体地说，肉眼检查是检查例如接触片的引线连接部分和卡连接部分有无变形，外壳有无歪斜，相邻的接触片之间有无接触。另外，导通试验是检查各个接触片的引线接触的部分与卡接触的部分是否确实地导通。具体地说，导通试验是通过使用于连接器导通试验的探针与接触片的引线连接部分和卡连接部分接触而进行。但是，用该方法，有时难于稳定地进行导通试验。
为了解决该问题，可以考虑将探针插入由在外壳上形成的支撑销的痕迹上形成的孔内的方法。但是，用该方法时，由于由支撑销而形成的孔较小，所以无法插入探针。
另外，可以考虑在外壳上另设探针用连通孔的方法。但是，用该方法，制造工序变得复杂，可能会降低连接器的生产效率。
发明内容
，本发明是鉴于以上课题而提出，其目的是提供可以不降低生产效率而确实地进行导通试验的连接器及其制造方法。
更具体地说，在本发明中提供以下内容。
(1)一种连接器，用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，在前述外壳上形成可与前述各接触片连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔。
在此，接触片可用导电性材料，例如金属构成。另外，接触片的形状没有特别的限定，可以是平板形、圆筒形、弯曲形和折叠形等。另外，接触片和引线可以通过焊接连接。
另外，第1连通孔的位置没有特别的限定。
外壳由含绝缘体的非导电性材料，例如聚丙烯、聚碳酸脂等树脂组成，优选为由液晶性聚合物组成。
外壳被保持在相对于被插入接触片的卡的设定的位置上。接触片优选为即使随着温度进行热膨胀，也不会脱出外壳。
连接器导通试验包括确认连接器导通的试验和求得连接器阻抗值的试验。另外，探针是被用于连接器导通试验而与测定部位接触的电极。该探针，是例如具有设定长度以及截面形状的细长部件，截面形状没有特别的限定。探针的截面形状包括圆形、椭圆形、矩形、多角形等，但圆形是优选。另外，虽然探针的前端部形状包括球形和平面形，但是球形是优选。
第1连通孔具有可以插入探针而与接触片接触的孔径。例如，使连接器的接触片的间距为2.5mm，第1连通孔的孔径为1.5mm，此时，优选为探针的外径比1.5mm小。
根据该发明，只要将用于连接器导通试验的探针插入第1连通孔，即可进行连接器的导通试验。
另外，连接器按以下程序制造。首先，用支撑销支撑多个接触片并将其保持在成型模具内。接着，向成型模具内射出树脂、将外壳成型。接下来，通过将成型模具以及支撑销脱模，在外壳内形成与各接触片连通并且具有能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔。所以，在连接器的制造工序中，由于将通过用于支撑接触片的支撑销所形成的孔，作为用于连接器导通试验的探针插入用的孔，所以可以提高连接器的生产效率。
(2)如(1)中所述的连接器，前述第1连通孔的孔径比前述接触片的宽度尺寸小。
接触片的宽度，在接触片的形状不是细长时，意味着是与其插入方法垂直的方向。例如在接触片的形状是细长时，则意味着是指其短的方向上的尺寸。
(3)一种连接器的制造方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用第1支撑销支撑前述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序、向前述成型模具射出树脂并将前述外壳成型的成型工序、通过将前述成型模具以及前述第1支撑销脱模，在前述外壳内形成与前述各接触片连通并且具有能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔的脱模工序。
在此，被接触片的第1支撑销所支撑的部位没有特别限定。另外，也可用接触片的材料(例如，金属)将各接触片相互连接。这样，即使树脂被射到成型模具内，也可以有效地防止由于树脂流动而造成接触片的位置偏移。
根据该发明，在连接器的制造工序中，使用用于支撑接触片的第1支撑销所形成的孔，作为用于连接器导通试验的探针的插入用的孔来利用，由此，可以提高连接器的生产效率。
另外，仅通过将用于连接器导通试验的探针插入第1连通孔，即可进行连接器的导通试验。
(4)如(3)中所述的连接器的制造方法，在前述接触片保持工序中，使前述第1支撑销的孔径尺寸为比用于连接器导通试验的探针的外径加上定位误差的尺寸还大。
在此，探针的定位误差可以是例如探针的外径的约50％。但是在连接器比较大时，也可以比50％小，而在20％以下。
(5)如(3)中所述的连接器的制造方法，在前述的接触片保持工序中，在用前述第1支撑销同时，用第2支撑销支撑前述各接触片。
根据该发明，由于用第1支撑销以及第2支撑销的两点来支撑接触片，即使树脂被射到成型模具内，也可以有效地防止由于树脂流动而造成接触片的位置偏移。
(6)如(5)中所述的连接器的制造方法，在前述脱模工序中，在将前述第2支撑销与前述成型模具及第1支撑销同时脱模，在前述外壳内除了前述第1连通孔之外，形成与前述各接触片连通并且具有不能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第2连通孔。
(7)如(3)到(6)中所述的任一个连接器的制造方法，在前述接触片保持工序中，通过前述第1支撑销支撑前述接触片的大致中央部分。
根据该发明，即使树脂被射出到成型模具内，也可以有效地防止由于树脂流动而造成接触片的位置偏移，有效地保持接触片。
(8)如(3)到(6)中所述的任一个连接器的制造方法，在前述的接触片保持工序中，对前述接触片，在通过前述第1支撑销进行支撑的同时，用前述成型砂箱夹持而进行保持。
根据该发明，由于用第1支撑销以及成型模具支撑接触片，所以即使树脂被射出到成型模具内，也可以有效地防止由于树脂流动而造成接触片的位置偏移。
(9)一种连接器的制造方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用支撑销支撑前述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序；向前述成型模具内射出树脂后将前述外壳成型的成型工序；通过将前述成型模具以及前述支撑销脱模，在前述外壳上形成与前述各接触片连通的连通孔的脱模工序；以及将前述连通孔扩大至能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径为止的连通孔扩大工序。
根据该发明，可以得到与(3)同样的效果。
(10)一种提高连接器制造效率的方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用支撑销支撑前述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序；向前述成型模具内射出树脂后将前述外壳成型的成型工序；通过将前述成型模具以及前述支撑销脱模，在前述外壳上形成与前述各接触片连通并且具有能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔的脱模工序。
根据该发明，可以得到与(3)同样的效果。
(11)一种连接器的导通试验方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有在前述外壳上形成可与前述各接触片连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔，在该连通孔内插入用于连接器导通试验的探针。
根据该发明，可以得到与(3)同样的效果。
图1是表示本发明的一个实施方式的连接器的整体的立体图。
图2是表示前述实施方式的连接器的俯视图。
图3是图2的A-A′截面图。
图4是用于说明前述实施方式的连接器导通试验的程序的图。
图5是用于制造前述实施方式的连接器的程序的图。
具体实施例方式
以下，根据附图，说明本发明的一个实施方式。
图1是表示本实施方式的连接器10的整体的立体图。在图2中表示了连接器10的俯视图。图3是图2的A-A′截面图。
连接器10使卡和引线导通。该连接器10具有可沿表面插拔前述卡的外壳20和内藏于该外壳20内并与前述引线连接的多个接触片30。
外壳20为树脂制，具备设有插入卡的插入口22的平板且为矩形的外壳底部21；设置于外壳底部21的与插入口22相反一侧的壁部23，以夹着插入口22以及壁部23的方式设置于外壳底部21的2个壁部24。
外壳底部21是由插入口22的薄部212和比该薄壁部分212厚的壁部23一侧的厚部213组成。
在外壳底部21的厚部213上，沿壁部23形成凹部211。另外，壁部23具有水平地延伸的顶部231，以覆盖该凹部211。存储卡的前端部分被固定在该凹部211。
在外壳底部21上，跨过这些薄部212和厚部213形成7个大致正方形的开口部214。具体地说，各开口部214分别从插入口22侧向壁部23侧延伸，接触片30为金属制，设置有7个。各个接触片30具有被埋设在外壳20内的埋设部33、在该埋设部33的一端侧形成且可与引线相连接的引线连接部分31、在埋设部33的另一端侧形成且可与卡相连接的卡连接部分32。即，各接触片30的两端从外壳20露出。
其中，卡连接部分32配置于外壳20的各开口部214上。卡连接部分32具有在开口部214的一端边缘以单臂梁的状态被支撑的弹簧部321和设置于该弹簧部321前端的凸部322。该弹簧部32按照与卡能够以良好的接触压力进行接触方式，随着朝向前端，向卡侧倾斜。
在外壳20上，形成与各接触片30的埋设部分33相连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔215、216。连通孔215连通外壳20的表面与埋设部33。而连通孔216连通外壳20的背面与埋设部33。这些连通孔215和连通孔216以夹着埋设部33的方式形成于相互对向的位置上。另外，连通孔215、216作成圆形，其孔径约为1.5mm。
在外壳20上，埋设金属制的骨架部件25。该骨架部件25设置成围住接触片30，向引线连接部分31的两个外侧以及各壁部24的外侧露出。
在外壳20上，形成与骨架部件25的埋设部相连通且具有不能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔217、218。连通孔217连通外壳20的表面与骨架部件25。而连通孔218连通外壳20的背面与骨架部件25。这些连通孔217和连通孔218以夹着骨架部件25的方式形成于相互对向的位置上。
通过将该骨架部件25的露出部分与未被图示的基板焊接，可以容易地将连接器装在基底上。另外，通过该骨架部件25，可以防止由于在连接器10成型时的残留应力和外部应力引起连接器10的变形。
接下来，参照图4，说明进行连接器10导通试验的程序。
导通试验装置由未被图示的主体、第1探针50和未被图示的第2探针组成。
首先，一边用手拿着探针保持部52，一边将探针50的前端插入连通孔215，使其与接触片30的埋设部33相接触。
另外，使第2探针的前端与接触片30的引线连接部分31相接触。由此，通过导通试验装置测定连接器10的导通状态。
接下来，参照图5，说明制造连接器10的程序。
为了便于理解，在图5中省略了成型模具。
首先通过用作为第1支撑销的接触片支撑销60、61将多个接触片30夹住而进行支撑。同时，通过用骨架支撑销62、63将骨架部件25夹住而进行支撑。
接下来，向成型模具内射出树脂并将外壳20成型。
最后，将成型模具、接触片支撑销60、61以及骨架支撑销62、63脱模。
另外，本发明并不限于前述实施方式。可以达到本发明目的的变形和改良也被包括在本发明中。
根据本发明的连接器以及连接器的制造方法，可以得到以下的效果。
通过仅将用于连接器导通试验的探针插入连通孔，即可进行连接器的导通试验。在连接器的制造工序中，由于将由于支撑连接器的支撑销所形成的孔，作为用于连接器导通试验的探针的插入用的孔来利用，所以可以提高连接器的生产效率。
权利要求
1.一种连接器，用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，在所述外壳上形成可与所述各接触片连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第1连通孔的孔径比所述接触片的宽度尺寸小。
3.一种连接器的制造方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用第1支撑销支撑所述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序；向所述成型模具内射出树脂并使所述外壳成型的成型工序；通过将所述成型模具以及所述第1支撑销脱模，在所述外壳内形成与所述各接触片连通并且具有能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔的脱模工序。
4.如权利要求3所述的连接器的制造方法，其特征在于，在所述接触片保持工序中，使所述第1支撑销的孔径尺寸比用于连接器导通试验的探针的外径加上定位误差的尺寸还大。
5.如权利要求3所述的连接器的制造方法，其特征在于，在所述的接触片保持工序中，在通过所述第1支撑销支撑所述各接触片的同时，也通过第2支撑销进行支撑。
6.如权利要求5所述的连接器的制造方法，其特征在于，在所述脱模工序中，通过将所述第2支撑销与所述成型模具及第1支撑销同时脱模，在所述外壳内除所述第1连通孔之外，还形成与所述各接触片连通并且具有不能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第2连通孔。
7.如权利要求3～6中任一项所述的连接器的制造方法，在所述接触片保持工序中，通过所述第1支撑销支撑所述接触片的大致中央部分。
8.如权利要求3～6中任一项所述的连接器的制造方法，其特征在于，在所述的接触片保持工序中，对所述接触片，在通过所述第1支撑销进行支撑的同时，还通过所述成型砂箱将其夹持来进行保持。
9.一种连接器的制造方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用支撑销支撑所述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序；向所述成型模具内射出树脂并使所述外壳成型的成型工序；通过将所述成型模具以及所述支撑销脱模，在所述外壳上形成与所述各接触片连通的连通孔的脱模工序；以及将所述连通孔扩大至能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径为止的连通孔扩大工序。
10.一种提高连接器制造效率的方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，该方法具有用支撑销支撑所述多个接触片并保持在成型模具内的接触片保持工序；向所述成型模具内射出树脂并使所述外壳成型的成型工序；通过将所述成型模具以及所述支撑销脱模，在所述外壳上形成与所述各接触片连通并且具有能够插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔的脱模工序。
11.一种连接器的导通试验方法，该连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔所述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，所述各个接触片露出的两端中的一端可与所述引线连接，另一端可与插入状态的所述卡连接，其特征在于，在所述外壳上形成可与所述各接触片连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的连通孔，在该连通孔内插入用于连接器导通试验的探针。
全文摘要
本发明涉及用于连接可插拔的卡和引线的连接器，具体地如存储卡用的连接器。连接器用于使卡和引线导通，具有可沿表面插拔前述卡的外壳和内藏于该外壳内且两端露出的多个接触片，前述各个接触片露出的两端中的一端可与前述引线连接，另一端可与插入状态的前述卡连接，在前述外壳上形成可与前述各接触片连通且具有可以插入用于连接器导通试验的探针的孔径的第1连通孔。根据该发明，仅通过将用于连接器导通试验的探针插入第1连通孔，既可进行连接器的导通试验。将通过用于支撑接触片的支撑销所形成的孔用作用于连接器导通试验的探针的插入用的孔，由此，可提高连接器的生产效率。
文档编号H01R43/00GK1497792SQ20031010178
公开日2004年5月19日 申请日期2003年10月23日 优先权日2002年10月23日
发明者田口宏行 申请人:日本压着端子制造株式会社