连接器金属外壳及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种连接器金属外壳及其制作方法，首先在一金属板材上镭射成型图案，然后通过冲压、冲切形成多个侧壁；所述图案在至少两个所述侧壁的交界处连续，弯折多个所述侧壁成型所述连接器金属外壳，使得多个所述侧壁在弯折时可通过所述图案进行对位，提高对位准确率从而提高产品良率。此外，镭射成型的所述图案使得所述连接器金属外壳的表面平整，解决在所述电连接器的生产过程中所述连接器金属外壳送料困难的情况，从而提高其生产效率。
【专利说明】
连接器金属外壳及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种连接器外壳，尤其是指一种金属外壳及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 现有的电连接器通常包括一绝缘本体，设于所述绝缘本体的多个端子，以及包覆 在所述绝缘本体外的一屏蔽外壳，所述屏蔽外壳包括多个侧壁。因现有技术中，所述屏蔽外 壳的成型方法为通过冲压弯折成型，所述屏蔽外壳的表面未形成任何的图案，在弯折成型 为所述屏蔽外壳时，容易出现对位不准，从而降低所述电连接器的产品良率。
[0003] 此外，现有技术中的另一种电连接器，其屏蔽外壳的成型方法是首先通过冲压弯 折成型，然后在所述屏蔽外壳的多个所述侧壁的外表面采用压花、麻点、预折或预断的工艺 成型图案。然而，该种方法成型的所述屏蔽外壳其外表面容易发生涨料的情况，导致所述屏 蔽外壳的外表面不平整，在所述电连接器的生产过程中，所述屏蔽外壳送料时容易与送料 机器碰撞甚至卡止，导致送料困难，大大降低了所述电连接器的生产效率。
[0004] 因此，有必要设计一种新的连接器金属外壳及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的创作目的在于提供一种通过首先在一金属板材上镭射成型图案，再通过 冲压、冲切弯折成型金属外壳，使得所述金壳弯折时可通过所述图案进行对位，且其表面平 整，从而提高电连接器生产效率和产品良率的连接器金属外壳及其制造方法。
[0006] 为了达到上述目的，一方面，本发明采用如下技术方案:一种连接器金属外壳的制 造方法，包括以下步骤:S1:提供一金属板材，所述金属板材的板面在进料方向规划有一料 件区域，且所述料件区域沿进料方向序列规划有多个外壳成型区域，且每一所述外壳成型 区域规划有至少一条预定的侧壁折弯线，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域邻接 至少一料带区域，所述料带区域沿所述进料方向以设定距离规划多个定位孔预定位置，进 一步以镭射加工方式对所述定位孔预定位置加工成型多个定位孔，以及在所述外壳成型区 域镭射加工成型至少一图案，至少一所述图案横跨所述侧壁预定折弯线;S2:进料加工设备 对每一所述外壳成型区域依序加工，所述进料加工设备藉由固定每一所述外壳成型区域邻 近的所述定位孔，使依序加工中的每一所述外壳成型区域保持固定，进一步使每一所述外 壳成型区域冲切出连接器金属外壳轮廓，且所述连接器金属外壳轮廓包含预定的所述侧壁 折弯线以及所述图案;S3:对S2步骤中的每一所述连接器金属外壳轮廓的预定的所述侧壁 折弯线进行冲折形成多个侧壁，多个所述侧壁相互搭接形成立体的所述连接器金属外壳； S4:切除与所述连接器金属外壳相连的所述料带区域。
[0007] 进一步，S1步骤中，在所述外壳成型区域同时镭射加工成型多个焊锡孔，每一个所 述焊锡孔的孔径小于等于0.5mm。
[0008] 进一步，S2步骤中，在外壳成型区域同时冲切成型多个插脚，多个所述焊锡孔对应 成型于多个所述插脚。
[0009] 进一步，S3步骤中，在外壳成型区域冲压成型多个固定孔对应位于多个侧壁，多个 所述固定孔用以将所述连接器金属外壳固定于一绝缘本体。
[0010] 进一步，S3步骤中，每一所述插脚与所述侧壁的连接处成型有一台阶部，所述台阶 部的宽度大于所述插脚的宽度。
[0011] 另一方面，本发明提供一种连接器金属外壳的制造方法，包括以下步骤:S1:提供 一金属板材，所述金属板材的板面在进料方向规划有一料件区域，且所述料件区域沿进料 方向序列规划有多个外壳成型区域，且每一所述外壳成型区域规划有至少一条预定的侧壁 折弯线，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域邻接至少一料带区域，所述料带区域 沿所述进料方向以设定距离规划多个定位孔预定位置，进一步以冲压加工方式对所述定位 孔预定位置加工成型多个定位孔;S2:进料加工设备对每一所述外壳成型区域依序加工，所 述进料加工设备藉由固定每一所述外壳成型区域邻近的所述定位孔，使依序加工中的每一 所述外壳成型区域保持固定，进一步以镭射加工方式在所述外壳成型区域镭射加工成型至 少一图案，至少一所述图案横跨预定的所述侧壁折弯线;S3:对S2步骤中成型的所述金属板 材的每一所述外壳成型区域冲切出连接器金属外壳轮廓，且所述连接器金属外壳轮廓包含 预定的所述侧壁折弯线以及所述图案;S4:对S3步骤中的每一所述连接器金属外壳轮廓的 所述侧壁预定折弯线进行冲折形成多个侧壁，多个所述侧壁相互搭接形成立体的所述连接 器金属外壳;S5:切除与所述连接器金属外壳相连的所述料带区域。
[0012] 进一步，S2步骤中，镭射加工成型多个所述图案。
[0013] 进一步，S4步骤中，每一所述图案在相邻的两个所述侧壁的所述侧壁折弯线处连 续。
[0014] 进一步，S4步骤中，在每一所述外壳成型区域同时冲压成型多个插脚连接多个所 述侧壁。
[0015] 进一步，S4步骤中，在每一所述外壳成型区域同时冲压成型多个扣钩连接多个所 述侧壁。
[0016] 进一步，进一步包括步骤S6,将步骤S5中的所述连接器金属外壳组装于一绝缘本 体，再弯折多个所述扣钩将所述连接器金属外壳固定于所述绝缘本体。
[0017] 进一步，S4步骤中，于其中的一个所述侧壁冲压成型多个插孔，所述绝缘本体包括 多个对接部，所述对接部穿过所述插孔。
[0018] 此外，本发明还提供如下技术方案:一种连接器金属外壳，其包括:一第一侧壁； 连接所述第一侧壁的一第二侧壁和一第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相对设 置;其中，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁中的至少两者设有镭射成型的图 案，所述图案在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的交界处连续，或在所述第一侧壁与所 述第三侧壁之间的交界处连续。
[0019] 进一步，进一步包括一第四侧壁，所述第四侧壁连接所述第一侧壁，所述图案在所 述第一侧壁与所述第四侧壁的交界处连续。
[0020] 进一步，所述第四侧壁的两侧分别成型一搭接片，两所述搭接片分别与所述第二 侧壁和所述第三侧壁搭接，所述图案在两所述搭接片与所述第四侧壁的交界处连续。
[0021 ]进一步，所述第二侧壁和所述第三侧壁分别刺破一凸片。
[0022]进一步，两所述搭接片分别冲压成型一固定孔，两所述凸片分别对应固定于两所 述固定孔。
[0023] 与现有技术相比，本发明的连接器金属外壳及其制造方法，首先在一金属板材上 镭射成型图案，再通过冲压、冲切形成多个侧壁，所述图案在至少两个所述侧壁的交界处连 续，弯折多个所述侧壁成型所述连接器金属外壳;使得多个所述侧壁在弯折时可通过所述 图案进行对位，提高对位准确率从而提高产品良率;且镭射成型的所述图案使得所述连接 器金属外壳的表面平整，解决在所述电连接器的生产过程中所述连接器金属外壳送料困难 的情况，从而提高其生产效率。
[0024] 【【附图说明】】 图1为本发明一实施例连接器金属外壳制造方法的流程示意图； 图2为本发明一实施例连接器金属外壳制造方法的示意图； 图3为本发明另一实施例连接器金属外壳制造方法的流程示意图； 图4为本发明另一实施例连接器金属外壳制造方法的示意图； 图5为本发明一实施例连接器金属外壳的立体图； 图6为本发明一实施例连接器金属外壳另一角度的立体图； 图7为本发明另一实施例连接器金属外壳与绝缘本体的立体分解图； 图8为本发明另一实施例连接器金属外壳与绝缘本体的立体组合图； 图9为本发明另一实施例连接器金属外壳与绝缘本体的另一角度的立体组合图。
[0025]【具体实施方式】的附图标号说明：
【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和【具体实施方式】 对本发明作进一步说明。
[0026] 如图5和图7所示，所述连接器金属外壳1用以安装于一绝缘本体20而形成一电连 接器2。所述连接器金属外壳1包括一第一侧壁11，连接所述第一侧壁11的一第二侧壁12和 一第三侧壁13,所述第二侧壁12与所述第三侧壁13相对设置;其中，所述第一侧壁11、所述 第二侧壁12和所述第三侧壁13均设有镭射成型的一个第一图案A和两个所述第二图案B，所 述第一图案A设于所述第一侧壁11且分别向两边延伸至所述第二侧壁12及所述第三侧壁 13。镭射成型的所述第一图案A和所述第二图案B，因受到激光的照射，熔化后的金属仍然留 在所述连接器金属外壳1的外表面，故而使得所述连接器金属外壳1表面平整，避免所述连 接器金属外壳1在送料时容易与送料机器(未图示)碰撞甚至卡止，从而解决在所述电连接 器2的生产过程中所述连接器金属外壳1送料困难的情况，提高其生产效率。
[0027]如图5和图6所示，所述第一图案A在所述第一侧壁11与所述第二侧壁12之间的交 界处以及所述第一侧壁11与所述第三侧壁13之间的交界处均连续。弯折所述第二侧壁12和 所述第三侧壁13时，可通过在交界处的所述第一图案A进行对位，确保所述第二侧壁12与所 述第一侧壁11之间、所述第三侧壁13与所述第一侧壁11之间的对位准确率，从而提高所述 电连接器2的产品良率。
[0028]所述连接器金属外壳1进一步包括一第四侧壁14自所述第一侧壁11向后并向下弯 折成型，所述第四侧壁14的两侧分别成型一第一搭接片141和一第二搭接片142,所述第一 搭接片141与所述第二侧壁12搭接，所述第二搭接片142和所述第三侧壁13搭接。所述第一 侧壁11、所述第二侧壁12、所述第四侧壁14和所述第一搭接片141均设有镭射成型的其中一 个所述第二图案B，所述第二图案B在所述第一侧壁11与所述第二侧壁12、所述第一侧壁11 与所述第四侧壁14以及所述第四侧壁14与所述第一搭接片141的交界处均连续。
[0029]同理，所述第一侧壁11、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14和所述第二搭接片142 上设有另一个所述第二图案B，且在任意相邻的两者之间的交界处均连续。在弯折成型所述 连接器金属外壳1时，进一步提高各侧壁之间的对位准确率，从而提高所述电连接器2的产 品良率。另，所述第一侧壁11、所述第二侧壁12、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14和所述第 一搭接片141、所述第二搭接片142均设有固定孔16,多个所述固定孔16用以与所述绝缘本 体20相互固定。且所述第二侧壁12、所述第三侧壁13的固定孔16后方分部设有一凸片17,两 所述凸片17分别固定于所述第一搭接片141、所述第二搭接片142的所述固定孔16内，从而 将所述第一搭接片141、所述第二搭接片142分别连接固定于所述第二侧壁12和所述第三侧 壁13。
[0030] 除此外，所述第二侧壁12、所述三侧壁13和所述第四侧壁14的下方一体设有多个 插脚15,多个所述插脚15上分别设有焊锡孔150,其中所述焊锡孔150的直径小于等于 0.5mm，有效改善所述插脚15的粘锡效果，提高焊锡在所述插脚15上的附着力。每一个所述 插脚15和与其连接的所述第二侧壁12、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14之间设有一台阶 部151，所述台阶部151的宽度要大于所述插脚15的宽度，在将所述连接器金属外壳1焊接于 一电路板时，所述台阶部151支撑于所述电路板的表面。本实施例中，所述第一图案A和所述 第二图案B均设于所述第一侧壁11、所述第二侧壁12、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14和 所述第一搭接片141、所述第二搭接片142的部分区域。此外，本实施例中，所述第一图案A为 六角星形状，两个所述第二图案B为六边形。其它实施例中所述第一图案A和所述第二图案B 亦可为其它形状，如三角形、五边形、四边形、五角星等各种形状，两者可为同一图案形状或 不同的图案形状，并不以此为限。
[0031] 图7和图8为本发明连接器金属外壳1另一实施例的立体图，本实施例与上述实施 例相同的结构在此不再赘述，差别在于:本实施例中，所述第一图案A遍布所述第一侧壁11、 第二侧壁12和第三侧壁13,所述第一侧壁11上设有多个插孔19,所述绝缘本体20对应包括 多个对接部21，将所述连接器金属外壳1组装于所述绝缘本体20时，多个所述插孔19供多个 所述对接部21穿设。此外，所述第二侧壁12、所述第三侧壁13后端均设有多个扣钩18,在将 所述绝缘本体20组装于所述连接器金属外壳1后，弯折多个所述扣钩18,使其固定于所述绝 缘本体20，从而将所述连接器金属外壳1固定于所述绝缘本体20。
[0032] 参照图1和图2,本发明连接器金属外壳1的制造方法，包括以下步骤： 步骤S1:提供一金属板材100,所述金属板材100板面在进料方向规划有一料件区域G， 且所述料件区域G沿进料方向序列规划有多个外壳成型区域H，每一个所述外壳成型区域Η 规划有至少一条预定的侧壁折弯线C，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域G邻接至 少一料带区域F，所述料带区域F沿所述进料方向以设定距离L规划多个定位孔预定位置，进 一步以镭射加工方式对所述定位孔预定位置加工成型多个定位孔101，在每一个所述外壳 成型区域Η镭射加工成型一个第一图案Α和两个第二图案Β，所述第一图案Α和两个所述第二 图案B横跨预定的所述侧壁折弯线C。
[0033] 接着进行S11:在所述外壳成型区域Η同时镭射加工成型多个焊锡孔150,每一个所 述焊锡孔150的孔径小于等于0.5mm。
[0034] 接着进行步骤S2:提供一进料加工设备(未图示），对每一所述外壳成型区域Η依序 加工，所述进料加工设备藉由固定每一所述外壳成型区域Η邻近的所述定位孔101，使依序 加工中的每一所述外壳成型区域Η保持固定，进一步使每一所述外壳成型区域Η冲切出连接 器金属外壳1轮廓，且所述连接器金属外壳1轮廓包含预定的所述侧壁折弯线C以及所述第 一图案Α和两个所述第二图案Β。
[0035] 接着进行步骤S21:在外壳成型区域Η同时冲切成型多个插脚15,多个所述焊锡孔 150对应成型于多个所述插脚15。
[0036] 接着进行步骤S3:对S2步骤中的每一所述连接器金属外壳1轮廓的预定的所述侧 壁折弯线C进行冲折形成一第一侧壁11，一第二侧壁12, 一第三侧壁13,所述第二侧壁12和 所述第三侧壁13相对设置且分别连接于所述第一侧壁11的两端。
[0037]接着进行步骤S31:成型所述第一侧壁11、所述第二侧壁12和所述第三侧壁13的同 时，成型一第四侧壁14,多个插脚15分别连接于所述第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述第 四侧壁14。
[0038] 接着进行步骤S32:在所述第四侧壁14的两端分别冲压和冲切成型一第一搭接片 141和一第二搭接片142,其中一个所述第二图案Β同时覆盖所述第一侧壁11、所述第二侧壁 12、所述第四侧壁14和所述第一搭接片141，且在相邻的两者之间的所述侧壁折弯线C处连 续；另一个所述第二图案Β同时覆盖所述第一侧壁11、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14和 所述第二搭接片142,且在相邻的两者之间的所述侧壁折弯线C处连续;所述第一图案Α在所 述第一侧壁11与所述第二侧壁12、所述第一侧壁11与所述第三侧壁13之间的所述侧壁折弯 线C处均连续。
[0039] 接着进行步骤S33:在外壳成型区域Η冲压成型多个固定孔16对应位于所述第一侧 壁11、所述第二侧壁12、所述第三侧壁13,多个所述固定孔16用以将所述连接器金属外壳1 固定于一绝缘本体20。
[0040] 接着进行步骤S34:在每一所述插脚15与所述第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述 第四侧壁14的连接处冲切成型有一台阶部151，所述台阶部151的宽度大于所述插脚15的宽 度。
[0041] 接着进行步骤S35:将所述第一侧壁11、所述第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述 第四侧壁14以及所述第一搭接片141、所述第二搭接片142,将多条所述侧壁折弯线C弯折， 形成立体的所述连接器金属外壳1。
[0042]在步骤S3之后进行步骤S4:切除与所述连接器金属外壳1相连的所述料带区域F。
[0043]参照图3、图4、图7和图9所示，本发明连接器金属外壳1另一实施例的制造方法，包 括以下步骤： 步骤S1:提供一金属板材100,所述金属板材100板面在进料方向规划有一料件区域G， 且所述料件区域G沿进料方向序列规划有多个外壳成型区域H，且每一所述外壳成型区域Η 规划有至少一条预定的侧壁折弯线C，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域G邻接至 少一料带区域F，所述料带区域F沿所述进料方向以设定距离L规划多个定位孔预定位置，进 一步以冲压加工方式对所述定位孔预定位置加工成型多个定位孔101。
[0044] 接着进行步骤S2进料加工设备(未图示)对每一所述外壳成型区域Η依序加工，所 述进料加工设备藉由固定每一所述外壳成型区域Η邻近的所述定位孔101，使依序加工中的 每一所述外壳成型区域Η保持固定，进一步以镭射加工方式在所述外壳成型区域Η错射加工 成型一个第一图案Α，所述第一图案Α横跨预定的所述侧壁折弯线C。
[0045] 接着进行步骤S21:镭射加工成型所述第一图案A的同时，在每一所述外壳成型区 域Η错射加工成型多个第二图案B。
[0046] 接着进行步骤S22:镭射加工成多个第一图案Α和多个第二图案Β的同时，在每一所 述外壳成型区域Η错射成型多个焊锡孔150,多个所述焊锡孔150的直径小于等于0.5_。
[0047] 在步骤S2之后进行步骤S3:对S2步骤中成型的所述金属板材100的每一所述外壳 成型区域Η冲切出连接器金属外壳1轮廓，且所述连接器金属外壳1轮廓包含预定的所述侧 壁折弯线C以及所述第一图案Α和两个所述第二图案Β; 在步骤S3之后进行步骤S4:对S3步骤中的每一所述连接器金属外壳1轮廓的预定的多 条所述侧壁折弯线C进行冲折形成一第一侧壁11、一第二侧壁12和一第三侧壁13。每一个所 述外壳成型区域Η中包括一个所述第一图案A和两个所述第二图案B，所述第一图案A和两所 述第二图案B在所述第一侧壁11与所述第二侧壁12之间的所述侧壁折弯线C处以及所述第 一侧壁11与所述第三侧壁13之间的所述侧壁折弯线C处均连续。
[0048]接着进行步骤S41成型所述第一侧壁11、所述第二侧壁12和所述第三侧壁13的同 时，成型一第四侧壁14,多个插脚15分别连接所述第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述第四 侧壁14。
[0049] 接着进行步骤S42:在每一所述外壳成型区域Η同时冲切成型多个插脚15连接所述 第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述第四侧壁14。
[0050] 接着进行步骤S43:在所述第四侧壁14的两端分别冲切成型一第一搭接片141和一 第二搭接片142,其中一个所述第二图案Β同时覆盖所述第一侧壁11、所述第二侧壁12、所述 第四侧壁14和所述第一搭接片141，且在相邻的两者之间的所述侧壁折弯线C处连续；另一 个所述第二图案Β同时覆盖所述第一侧壁11、所述第三侧壁13、所述第四侧壁14和所述第二 搭接片142,且在相邻的两者之间的所述侧壁折弯线C处连续。
[0051] 接着进行步骤S44:在每一所述外壳成型区域Η同时冲压成型多个扣钩18连接所述 第二侧壁12和所述第三侧壁13。
[0052]接着进行步骤S45:于所述第一侧壁11冲切成型多个插孔19,用以供一绝缘本体20 的多个对接部21穿过。
[0053] 接着进行步骤S45:将所述第一侧壁11、所述第二侧壁12、所述第三侧壁13和所述 第四侧壁14以及所述第一搭接片141、所述第二搭接片142从所述侧壁折弯线C处弯折，形成 立体的所述连接器金属外壳1。
[0054] 在S4步骤之后进行步骤S5:切除与所述连接器金属外壳1相连的所述料带区域F。
[0055] 进一步包括步骤S6,将步骤S5中的所述连接器金属外壳1组装于所述绝缘本体20， 再弯折多个所述扣钩18将所述连接器金属外壳1固定于所述绝缘本体20。
[0056] 本发明连接器金属外壳1及其制造方法具有以下有益效果： 1.镭射成型的所述第一图案A和所述第二图案B，因受到激光的照射，熔化后的金属仍 然留在所述连接器金属外壳1的外表面，故而使得所述连接器金属外壳1表面平整，避免所 述连接器金属外壳1在送料时容易与送料机器碰撞甚至卡止，从而解决在所述电连接器2的 生产过程中所述连接器金属外壳1送料困难的情况，提高其生产效率。
[0057] 2.所述第一图案A在所述第一侧壁11与所述第二侧壁12之间的交界处，以及所述 第一侧壁11与所述第三侧壁13之间的交界处均连续。弯折所述第二侧壁12和所述第三侧壁 13时，可通过在交界处的所述第一图案A进行对位，确保所述第二侧壁12与所述第一侧壁11 之间、所述第三侧壁13与所述第一侧壁11之间的对位准确率，从而提高所述电连接器2的产 品良率。
[0058] 3.多个所述插脚15上分别设有焊锡孔150,其中所述焊锡孔150的直径小于等于 0.5mm，有效改善所述插脚15的粘锡效果，提高焊锡在所述插脚15上的附着力。
[0059] 4.每一个所述插脚15和与其连接的所述第二侧壁12、所述第三侧壁13、所述第四 侧壁14之间设有一台阶部151，所述台阶部151的宽度要大于所述插脚15的宽度，在将所述 连接器金属外壳1焊接于一电路板时，所述台阶部151支撑于所述电路板的表面。
[0060]以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围， 所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围 内。
【主权项】
1. 一种连接器金属外壳的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： Si:提供一金属板材，所述金属板材的板面在进料方向规划有一料件区域，且所述料 件区域沿进料方向序列规划有多个外壳成型区域，且每一所述外壳成型区域规划有至少一 条预定的侧壁折弯线，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域邻接至少一料带区域， 所述料带区域沿所述进料方向以设定距离规划多个定位孔预定位置，进一步以镭射加工方 式对所述定位孔预定位置加工成型多个定位孔，以及在所述外壳成型区域镭射加工成型至 少一图案，至少一所述图案横跨所述侧壁预定折弯线； S2:进料加工设备对每一所述外壳成型区域依序加工，所述进料加工设备藉由固定每 一所述外壳成型区域邻近的所述定位孔，使依序加工中的每一所述外壳成型区域保持固 定，进一步使每一所述外壳成型区域冲切出连接器金属外壳轮廓，且所述连接器金属外壳 轮廓包含预定的所述侧壁折弯线以及所述图案； S3:对S2步骤中的每一所述连接器金属外壳轮廓的预定的所述侧壁折弯线进行冲折形 成多个侧壁，多个所述侧壁相互搭接形成立体的所述连接器金属外壳； S4:切除与所述连接器金属外壳相连的所述料带区域。2. 如权利要求1所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：Sl步骤中，在所述外 壳成型区域同时镭射加工成型多个焊锡孔，每一个所述焊锡孔的孔径小于等于〇.5_。3. 如权利要求2所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S2步骤中，在外壳成 型区域同时冲切成型多个插脚，多个所述焊锡孔对应成型于多个所述插脚。4. 如权利要求1所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S3步骤中，在外壳成 型区域冲压成型多个固定孔对应位于多个侧壁，多个所述固定孔用以将所述连接器金属外 壳固定于一绝缘本体。5. 如权利要求3所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S3步骤中，每一所述 插脚与所述侧壁的连接处成型有一台阶部，所述台阶部的宽度大于所述插脚的宽度。6. -种连接器金属外壳的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： SI:提供一金属板材，所述金属板材的板面在进料方向规划有一料件区域，且所述料件 区域沿进料方向序列规划有多个外壳成型区域，且每一所述外壳成型区域规划有至少一条 预定的侧壁折弯线，于所述进料方向的垂直方向上所述料件区域邻接至少一料带区域，所 述料带区域沿所述进料方向以设定距离规划多个定位孔预定位置，进一步以冲压加工方式 对所述定位孔预定位置加工成型多个定位孔； S2:进料加工设备对每一所述外壳成型区域依序加工，所述进料加工设备藉由固定每 一所述外壳成型区域邻近的所述定位孔，使依序加工中的每一所述外壳成型区域保持固 定，进一步以镭射加工方式在所述外壳成型区域镭射加工成型至少一图案，至少一所述图 案横跨预定的所述侧壁折弯线； S3:对S2步骤中成型的所述金属板材的每一所述外壳成型区域冲切出连接器金属外壳 轮廓，且所述连接器金属外壳轮廓包含预定的所述侧壁折弯线以及所述图案； S4:对S3步骤中的每一所述连接器金属外壳轮廓的预定的所述侧壁折弯线进行冲折形 成多个侧壁，多个所述侧壁相互搭接形成立体的所述连接器金属外壳； S5:切除与所述连接器金属外壳相连的所述料带区域。7. 如权利要求6所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S2步骤中，镭射加工 成型多个所述图案。8. 如权利要求7所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S4步骤中，每一所述 图案在相邻的两个所述侧壁的所述侧壁折弯线处连续。9. 如权利要求6所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S4步骤中，在每一所 述外壳成型区域同时冲压成型多个插脚连接多个所述侧壁。10. 如权利要求6所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于:S4步骤中，在每一所 述外壳成型区域同时冲压成型多个扣钩连接多个所述侧壁。11. 如权利要求10所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：进一步包括步骤 S6,将步骤S5中的所述连接器金属外壳组装于一绝缘本体，再弯折多个所述扣钩将所述连 接器金属外壳固定于所述绝缘本体。12. 如权利要求11所述的连接器金属外壳的制造方法，其特征在于：S4步骤中，于其中 的一个所述侧壁冲压成型多个插孔，所述绝缘本体包括多个对接部，所述对接部穿过所述 插孔。13. -种连接器金属外壳，其特征在于，包括： 一第一侧壁； 连接所述第一侧壁的一第二侧壁和一第三侧壁，所述第二侧壁与所述第三侧壁相对设 置； 其中，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁中的至少两者设有镭射成型的图 案，所述图案在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的交界处连续，或在所述第一侧壁与所 述第三侧壁之间的交界处连续。14. 如权利要求13所述的连接器金属外壳，其特征在于:进一步包括一第四侧壁，所述 第四侧壁连接所述第一侧壁，所述图案在所述第一侧壁与所述第四侧壁的交界处连续。15. 如权利要求14所述的连接器金属外壳，其特征在于:所述第四侧壁的两侧分别成型 一搭接片，两所述搭接片分别与所述第二侧壁和所述第三侧壁搭接，所述图案在两所述搭 接片与所述第四侧壁的交界处连续。16. 如权利要求15所述的连接器金属外壳，其特征在于:所述第二侧壁和所述第三侧壁 分别刺破一凸片。17. 如权利要求16所述的连接器金属外壳，其特征在于:两所述搭接片分别冲压成型一 固定孔，两所述凸片分别对应固定于两所述固定孔。
【文档编号】H01R43/18GK105932517SQ201610272928
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】陈裕升
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司