技术编号:7128149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶圆制造,尤其涉及一种半导体晶圆制造装置。背景技术半导体晶圆的制造需要经过传片和工艺两个工序,传片工序用于实现将晶圆的缺口调整到指定位置,并将调整好的晶圆传递到工艺工序,工艺工序用于实现晶圆工艺,完成半导体晶圆的制造。现有技术中的半导体晶圆制造装置体积小,集成度高,由于设备内部的各部件安装紧凑,不利于设备的装配、测试和维护,受设备空间的限制,很难增加新的晶圆工艺,影响 设备的通用性。实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型要解决的技...
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