专利名称：半导体晶圆制造装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆制造装置。
背景技术：
半导体晶圆的制造需要经过传片和工艺两个工序，传片工序用于实现将晶圆的缺口调整到指定位置，并将调整好的晶圆传递到工艺工序，工艺工序用于实现晶圆工艺，完成半导体晶圆的制造。现有技术中的半导体晶圆制造装置体积小，集成度高，由于设备内部的各部件安装紧凑，不利于设备的装配、测试和维护，受设备空间的限制，很难增加新的晶圆工艺，影响 设备的通用性。
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便设备装配、测试和维护并提高设备通用性的半导体晶圆制造装置。(二)技术方案本实用新型提供一种半导体晶圆制造装置，包括多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述模块化工艺腔室组件包括工艺腔室、化学与气动分配系统和动力系统；所述模块化传片组件包括晶圆仓储盒、晶圆装载焊、晶圆缓存装置和机械手。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，所述化学与气动分配系统为模块化化学与气动分配组件；所述动力系统为模块化动力组件；所述模块化化学与气动分配组件和所述模块化动力组件分别与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括风循环过滤系统，所述风循环过滤系统包括设置在所述模块化传片组件上方的第一模块化风循环过滤组件和设置在所述多个模块化工艺腔室组件上方的第二模块化风循环过滤组件，所述第一模块化风循环过滤组件与所述模块化传片组件之间为可拆装连接，所述第二模块化风循环过滤组件与所述多个模块化工艺腔室组件为之间为可拆装连接。如上所述的半导体晶圆制造装置，优选的是，还包括用于控制所述第一模块化风循环过滤组件的第一控制单元和用于控制所述第二模块化风循环过滤组件的第二控制单
J Li ο(三)有益效果本实用新型所提供半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；模块化传片组件用于传递晶圆到模块化工艺腔室组件；模块化传片组件与模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本实用新型所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。
图I为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图；图2为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的俯视图；图中，I :模块化传片组件；2 :模块化工艺腔室组件；3 :风循环过滤系统；4 :第一控制单元；5 :第二控制单元；101 :晶圆仓储盒；102 :晶圆装载埠；103 :晶圆缓存装置；104 ·机械手；105 :第一模块化风循环过滤组件；201 :工艺腔室；202 :模块化化学与气动分配组件；203 :模块化动力组件；204 :第二模块化风循环过滤组件。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。图I所示为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的结构示意图。如图I所示，本实用新型实施例中的半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件2和模块化传片组件I，其中，模块化工艺腔室组件2可以包括工艺腔室201、化学与气动分配系统和动力系统，每个模块化工艺腔室组件2实现一种晶圆工艺，例如光刻工艺或化学清洗工艺；模块化传片组件I可以包括晶圆仓储盒101、晶圆装载埠102、晶圆缓存装置103和机械手104，用于传递晶圆到工艺腔室201 ;模块化传片组件I与所述模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接。模块化组件就是将设备的某些部件组合在一起，构成一个具有特定功能的子系统，将这个子系统作为通用性的模块与其他设备部件进行多种组合，构成具有多种不同功能或相同功能的新设备。本实用新型实施例中通过模块化设计将晶圆传片工序中的各设备部件组合在一起，并将晶圆工艺工序中的各设备部件组合在一起，具体地可以为，将晶圆传片工序中的各设备部件用箱体封装在一起构成模块化传片组件1，将晶圆工艺工序中的各设备部件用箱体封装在一起构成模块化工艺腔室组件2，箱体封装使得模块化传片组件I和模块化工艺腔室组件2相互独立又可以相互组合，便于设备的安装、测试和维护，提高设备的通用性。如图I所示，半导体晶圆制造的具体过程为首先将晶圆仓储盒101放在晶圆装载埠102上，其中，晶圆仓储盒101放着多个晶圆，本实施例中为25个，机械手104将晶圆仓储盒101中的晶圆取出，放在晶圆缓存装置103上，晶圆缓存装置103具有自旋转功能，带着晶圆旋转，寻找晶圆上的缺口，并将缺口调整到指定位置，以便于后面对晶圆进行各种工艺，机械手104再从晶圆缓存装置103上取走晶圆，并将晶圆放进工艺腔室201内，进行半导体晶圆制造工艺，化学与气动系统为工艺晶圆工艺提供所需的液体或气体混合配比，动力系统为晶圆工艺提供动力来源，所有工艺完成后，机械手104将晶圆从工艺腔室201取走，送回晶圆仓储盒101，完成一个半导体晶圆的制造。其中，本实施例中模块化传片组件I和模块化工艺腔室组件2中的各组件均使用现有技术中的设备，能够实现半导体晶圆制造的同时，大大缩短设备的开发时间。当然，以后随着晶圆制造工艺的完善和更新，会出现新的设备组件，如更新后的晶圆缓存装置103能够更迅速的寻找到晶圆的缺口，这些设备组件也可以应用在本实用新型实施例中的半导体晶圆制造装置上，这也属于本实用新型的保护范围。本实用新型所提供的半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块 化传片组件，其中，每个模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；模块化传片组件用于传递晶圆到模块化工艺腔室组件；模块化传片组件与模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。模块化工艺腔室组件2的化学与气动分配系统主要用来对化学液体(如清洗工艺需要各种酸，H2S04、HCL、H202等)、气体(N2、02、洁净干燥的压缩空气等)进行配比混合、加热等，并根据工艺需求把液体和气体分出几路，提供给每个模块化工艺腔室组件2的工艺腔室201，进行某个晶圆工艺。由于化学与气动分配系统一般包括泵、加热器、混酸罐、过滤器、压力表和流量计等，以及连接各部件之间的管道，受空间限制，这些部件安装紧凑，如果需要维护或更换某个部件，现场更换会出现维护时间长，拆装困难等问题。再者，如果想要更改工艺腔室201中晶圆工艺所用液体或气体的配比，例如将化学液体由三种药液混合变成四种药液混合，因为设备空间有限，可能就需要更换整个模块化工艺腔室组件2。因此，本实施例中优选将化学与气动分配系统设置为模块化化学与气动分配组件202，其中，模块化化学与气动分配组件202与模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接，使得可以根据工艺需要随时更换模块化化学与气动分配组件202，省时省力，节约大量成本，同时还方便维护。相应地，因为动力系统，即电气柜，包含直流-交流、交流-直流配电器、各种控制器，各种电机驱动器等，本实施例中的动力系统也可以设置为模块化动力组件203，并与模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接。半导体晶圆制造装置还包括风循环过滤系统3，在半导体晶圆制造的整个工程中风循环过滤系统203 —直工作，以维护设备内部环境洁净度。本实用新型实施例中风循环过滤系统3优选包括设置在模块化传片组件I上方的第一模块化风循环过滤组件105和设置在多个模块化工艺腔室组件2上方的第二模块化风循环过滤组件204，其中，第一模块化风循环过滤组件105与模块化传片组件I之间为可拆装连接，第二模块化风循环过滤组件204与多个模块化工艺腔室组件2之间为可拆装连接，更进一步有利于设备的安装和维护。对于第一模块化风循环过滤组件105和第二模块化风循环过滤组件204的控制可以集中控制也可以单独控制，本实施例中优选后者，通过第一控制单元4来控制第一模块化风循环过滤组件105，通过第二控制单元5来控制第二模块化风循环过滤组件204，有利于设备维护的同时，还可以节省电能。图2所示为本实用新型实施例中半导体晶圆制造装置的俯视图。如图2所示，本实施例中半导体晶圆制造装置包括两个模块化工艺腔室组件2，两个模块化工艺腔室组件2可以是相同晶圆工艺，也可以是不同晶圆工艺。如果设备需要更换晶圆工艺或设备损坏，可快速直接更换模块化工艺腔室组件2，缩短了停机时间，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性和可维护性。以上所 述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种半导体晶圆制造装置，其特征在于，包括 多个模块化工艺腔室组件，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺； 用于传递晶圆到所述模块化工艺腔室组件的模块化传片组件； 所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。
2.根据权利要求I所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述模块化工艺腔室组件包括工艺腔室、化学与气动分配系统和动力系统；所述模块化传片组件包括晶圆仓储盒、晶圆装载埠、晶圆缓存装置和机械手。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，所述化学与气动分配系统为模块化化学与气动分配组件；所述动力系统为模块化动力组件；所述模块化化学与气动分配组件和所述模块化动力组件分别与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。
4.根据权利要求2或3所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，还包括风循环过滤系统，所述风循环过滤系统包括设置在所述模块化传片组件上方的第一模块化风循环过滤组件和设置在所述多个模块化工艺腔室组件上方的第二模块化风循环过滤组件，所述第一模块化风循环过滤组件与所述模块化传片组件之间为可拆装连接，所述第二模块化风循环过滤组件与所述多个模块化工艺腔室组件为之间为可拆装连接。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆制造装置，其特征在于，还包括用于控制所述第一模块化风循环过滤组件的第一控制单元和用于控制所述第二模块化风循环过滤组件的第二控制单元。
专利摘要本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，公开了一种半导体晶圆制造装置，该半导体晶圆制造装置包括多个模块化工艺腔室组件和模块化传片组件，其中，每个所述模块化工艺腔室组件实现一种晶圆工艺；所述模块化传片组件与所述模块化工艺腔室组件之间为可拆装连接。本实用新型所提供的半导体晶圆制造装置通过对设备组件的模块化设计方便了设备的装配和维护，缩短装配和维护时间，同时还可以对不同组件分别独立进行测试，有利于设备的测试；当需要更换晶圆工艺时，只需更换实现该晶圆工艺对应的模块化工艺腔室组件，实现了晶圆工艺的多样性，提高了设备的通用性。
文档编号H01L21/67GK202796880SQ201220400658
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月13日 优先权日2012年8月13日
发明者赵宏宇, 裴立坤 申请人:北京七星华创电子股份有限公司