技术编号:7129509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种内置散热片的塑封件,属于集成电路封装。背景技术集成电路封转产品的散热片放置一直是外露的,由于散热片外露需要改动框架的设计,散热效果也并不十分理想,在散热效力等方面有一定的局限性。目前eTSSOP、QFN、DFN等封装形式一直采用外露散热片的技术,但散热片外露有着一定的缺陷,如外露散热片易划伤、塑封溢胶易导致散热片覆盖从而影响散热性能,散热片的形状也受框架的限制。实用新型内容本实用新型采用一种内置散热片的塑封件,不仅很好的隐藏了散热片,减小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。