专利名称：一种内置散热片的塑封件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种内置散热片的塑封件，属于集成电路封装技术领域。
背景技术：
集成电路封转产品的散热片放置一直是外露的，由于散热片外露需要改动框架的设计，散热效果也并不十分理想，在散热效力等方面有一定的局限性。目前eTSSOP、QFN、DFN等封装形式一直采用外露散热片的技术，但散热片外露有着一定的缺陷，如外露散热片易划伤、塑封溢胶易导致散热片覆盖从而影响散热性能，散热片的形状也受框架的限制。
实用新型内容本实用新型采用一种内置散热片的塑封件，不仅很好的隐藏了散热片，减小了因散热片外露而被划伤的风险及塑封溢胶的概率，同时增强的产品的散热性能。本实用新型采用的技术方案一种内置散热片的塑封件包括框架内引脚I、框架载体2、粘片胶3、IC芯片4、焊线5、散热片6、塑封体7，其中框架载体2上是粘片胶3，粘片胶3上是IC芯片4，IC芯片4上的焊点与内引脚间是焊线5，IC芯片4与框架载体2通过粘片胶3相连，IC芯片4与框架内引脚I通过焊线5相连，焊线5直接从IC芯片4打到框架内引脚I上，散热片6置于框架载体2的下方,与框架载体2及塑封体7相连,塑封体7包围了框架内引脚I、框架载体2、粘片胶3、IC芯片4、焊线5、散热片6构成了电路的整体，塑封体7对IC芯片4、焊线5和散热片6起到了支撑和保护作用，IC芯片4、键合线5、框架内引脚I和框架载体2构成了电路的电源和信号通道。所述的焊线5采用金线或铜线；粘片胶3可以用胶膜片代替；散热片6为四周带四个小脚的薄片，塑封后散热片仅在塑封体背面露出四个金属小点。本实用新型的有益效果不仅很好的隐藏了散热片，减小了因散热片外露而被划伤的风险及塑封溢胶的概率，同时增强的产品的散热性能，同时可以适用于多种类型的框架，降低了生产成本。
图I本实用新型剖面图图中1_框架内引脚、2-框架载体、3-粘片胶、4-IC芯片、5-焊线、6-散热片、7-塑封体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细说明，以方便技术人员理解。如图I所示一种内置散热片的塑封件包括框架内引脚I、框架载体2、粘片胶3、IC芯片4、焊线5、散热片6、塑封体7，其中框架载体2上是粘片胶3，粘片胶3上是IC芯片4，IC芯片4上的焊点与内引脚间是焊线5，IC芯片4与框架载体2通过粘片胶3相连，IC芯片4与框架内引脚I通过焊线5相连，焊线5直接从IC芯片4打到框架内引脚I上，散热片6置于框架载体2的下方，与框架载体2及塑封体7相连，塑封体7包围了框架内引脚
I、框架载体2、粘片胶3、IC芯片4、焊线5、散热片6构成了电路的整体，塑封体7对IC芯片4、焊线5和散热片6起到了支撑和保护作用，IC芯片4、键合线5、框架内引脚I和框架载体2构成了电路的电源和信号通道。焊线5采用金线或铜线；粘片胶3可以用胶膜片代替；散热片6为四周带四个小脚的薄片，塑封后散热片仅在塑封体背面露出四个金属小点。本实用新型的生产工艺流程具体如下晶圆减薄一划片一上芯(粘片)一压焊一塑封一后固化一锡化一激光打印一切中筋一分离成型一检验一包装一入库。其中的减薄、划片、上芯、压焊、后固化、锡化、打印、切中筋、分离成型、包装与常规同类型封装件生产相同。其他工艺流程如下塑封之前，将单颗的散热片6颗粒放入塑封模具中，然后将压焊之后的整条产品放于塑封模具，塑封开始时随着塑封料从注胶口的灌入，散热片被塑封在完整的封装件中。散热片6的顶部与框架载体2背面连接，其底部(四个支脚)与塑封体下表面相连。内置散热片放置完成，塑封体背面露出4个金属点，即散热片的四个小脚。本实用新型通过具体实施过程进行说明的，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型专利进行各种变换及等同代替。因此，本实用新型专利不局限于所公开的具体实施过程、，而应当包括落入本实用新型专利权利要求范围内的全部实施方案。
权利要求1.一种内置散热片的塑封件，其特征在于塑封件包括框架内引脚、框架载体、粘片胶、IC芯片、焊线、散热片、塑封体，其中框架载体上是粘片胶，粘片胶上是IC芯片，IC芯片上的焊点与内引脚间是焊线，IC芯片与框架载体通过粘片胶相连，IC芯片与框架内引脚通过焊线相连，焊线直接从IC芯片打到框架内引脚上，散热片置于框架载体的下方，与框架载体及塑封体相连，塑封体包围了框架内引脚、框架载体、粘片胶、IC芯片、焊线、散热片构成了电路的整体，塑封体对IC芯片、焊线和散热片起到了支撑和保护作用，IC芯片、键合线、框架内引脚和框架载体构成了电路的电源和信号通道。
2.根据权利要求I所述的一种内置散热片的塑封件，其特征在于所述的焊线采用金线或铜线。
3.根据权利要求I所述的一种内置散热片的塑封件，其特征在于所述的粘片胶可以用胶膜片代替。
4.根据权利要求I所述的一种内置散热片的塑封件，其特征在于所述的散热片为四周带四个小脚的薄片，塑封后散热片仅在塑封体背面露出四个金属小点。
专利摘要本实用新型涉及一种内置散热片的塑封件，属于集成电路封装技术领域。本实用新型框架载体上是粘片胶，粘片胶上是IC芯片，IC芯片上的焊点与内引脚间是焊线，IC芯片与框架载体通过粘片胶相连，IC芯片与框架内引脚通过焊线相连，焊线直接从IC芯片打到框架内引脚上，散热片置于框架载体的下方，与框架载体及塑封体相连，塑封体构成了电路的整体，并起到了支撑和保护作用，IC芯片、键合线、框架内引脚和框架载体构成了电路的电源和信号通道。本实用新型不仅很好的隐藏了散热片，减小了因散热片外露而被划伤的风险及塑封溢胶的概率，同时增强的产品的散热性能，同时可以适用于多种类型的框架，降低了生产成本。
文档编号H01L23/367GK202772125SQ201220425540
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者郭小伟, 谌世广, 崔梦, 谢建友, 刘卫东 申请人:华天科技(西安)有限公司