专利名称：一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。
背景技术：
QFN(四面扁平无引脚封装)及DFN(双扁平无引脚封装)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。但目前大部分半导体封装厂商QFN/DFN的制造过程中对于框架的选用都面临一些难题，现有框架为冲压框架和蚀刻框架两种，冲压框架，其模具采用机械法工形成，生产效率高，单颗产品成本较低，但对于一些特殊图形的引线框架，无法选用冲压法加工，例如QFN/DFN/QFP等载体外露的框架，载体与内引脚之间有一定的高度差，形成一定的台阶，冲压法难以实现及控制好该台阶；化学蚀刻框架，其模具费用低，开发周期短，可达到2周 I个月，封装时塑封、切割模具可共用，投入成本低，但其生产效率低，且单颗产品成本较高。现有QFN/DFN工艺的塑封工序中，由于框架结构的局限性，导致QFN/DFN封装存在以下不足I.集成电路芯片和载体的结合力不好，当受外界环境变化的影响时，会造成产品内部产生分层缺陷，致使性能褪化，甚至失效。2.载体背面和塑封料的结合力不好，当受外界环境的影响，会造成产品产生缺陷(分层)；或外露载体(基岛)上有较厚的溢料。
实用新型内容针对上述的常规冲压框架、蚀刻框架的缺陷，本实用新型提供一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，塑封料与框架的结合更牢固，抗分层效果更好。本实用新型采用的技术方案单芯片封装件包括引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4、方形凹槽5、塑封体6 ;其中芯片3与引线框架I通过粘片胶2相连，键合线4直接从芯片3打到引线框架I上，引线框架I上是粘片胶2，粘片胶2上是芯片3，芯片3上的焊点与内引脚间的焊线是键合线4，塑封体6包围了引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4构成了电路的整体，塑封体6对芯片3的键合线4起到了支撑和保护作用，芯片3、键合线4、引线框架I构成了电路的电源和信号通道。所述的粘片胶2可以用胶膜片(DAF)代换；键合线4为金线或铜线。本实用新型的有益效果采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。
图I为本实用新型结构示意图；图中1-引线框架、2-粘片胶、3-芯片、4-键合线、5-方形凹槽、6-塑封体具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做简易版说明，以方便技术人员理解。如图I所示单芯片封装件包括引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4、方形凹槽
5、塑封体6 ;其中芯片3与引线框架I通过粘片胶2相连，键合线4直接从芯片3打到引线框架I上，引线框架I上是粘片胶2，粘片胶2上是芯片3，芯片3上的焊点与内引脚间的焊线是键合线4，塑封体6包围了引线框架I、粘片胶2、芯片3、键合线4构成了电路的整体，塑封体6对芯片3的键合线4起到了支撑和保护作用，芯片3、键合线4、引线框架I构成了电路的电源和信号通道。所述的粘片胶2可以用胶膜片(DAF)代换；键合线4为金线或铜线。本实用新型通过具体实施过程进行说明的，在不脱离本实用新型范围的情况下，还可以对本实用新型专利进行各种变换及等同代替。因此，本实用新型专利不局限于所公开的具体实施过程、，而应当包括落入本实用新型专利权利要求范围内的全部实施方案。
权利要求1.一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，其特征在于单芯片封装件包括引线框架、粘片胶、芯片、键合线、方形凹槽、塑封体；其中芯片与引线框架通过粘片胶相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是粘片胶，粘片胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线构成了电路的整体，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，芯片、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
2.根据权利要求I所述的一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，其特征在于所述的粘片胶可以用胶膜片代换。
3.根据权利要求I所述的一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，其特征在于键合线为金线或铜线。
专利摘要本实用新型涉及一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件，属于集成电路封装技术领域。采用一种新型的框架，该框架采用冲压法加工而成，并采用冲压或钻孔的方法在框架上形成通孔，用以替代蚀刻法在框架上蚀刻出台阶从而起到抗分层的作用，集成电路封装过程中塑封料填入孔中，从而在框架与塑封料之间形成有效的防拖拉结构，使塑封料与框架间的结合力更好，极大的降低了分层的可能行，显著提高产品可靠性。同时解决了以往研磨框架及半腐蚀框架费用高的缺陷，极大的降低了成本。
文档编号H01L23/31GK202772131SQ20122042550
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者郭小伟, 刘建军, 崔梦, 谢建友, 刘卫东 申请人:华天科技(西安)有限公司