技术编号:7131815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种半导体器件[0001]本实用新型涉及半导体,特别涉及一种半导体器件。背景技术[0002]半导体器件是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线,所制成的能实现某种功能的电子元器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。[0003]现有技术中,如图2所示的半导体器件,其导电部件之间的电性连接采用的是大量的金线10,这种结构的半导体器件,其缺陷为第一,使用金线10成本高;第二,由于金线 10的直径小,电流导通面积小,容易导致阻抗高;第三,由于需要的金线1...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。