专利名称：一种半导体器件的制作方法
技术领域：
一种半导体器件技术领域[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体器件。
背景技术：
[0002]半导体器件是一种在半导体片材上进行浸蚀、布线，所制成的能实现某种功能的电子元器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。[0003]现有技术中，如图2所示的半导体器件，其导电部件之间的电性连接采用的是大量的金线10，这种结构的半导体器件，其缺陷为第一，使用金线10成本高；第二，由于金线 10的直径小，电流导通面积小，容易导致阻抗高；第三，由于需要的金线10较多，故操作人员需要花更多的时间去焊接金线10，生产效率低，不便于大批量的生产。发明内容[0004]本实用新型的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种成本低廉、生产效率高，且具有低阻抗的半导体器件。[0005]本实用新型的目的通过以下技术方案实现[0006]提供了一种半导体器件，包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片 的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，其特征在于第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接。[0007]优选的，第三芯片上的焊盘与导线架上的焊盘之间通过导线连接。[0008]另一优选的,招箔焊接体的宽度为160mm 180mm。[0009]更优选的，铝箔焊接体的宽度为165mm。[0010]本实用新型的有益效果在第一芯片与输出引脚之间，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体替代现有技术中的金线焊接，由于铝箔很便宜，可以降低产品成本；同时由于铝箔的截面积大于金线截面积总和，更利于电流的导通，可降低阻抗；再者，焊接一根铝箔的时间比焊接多根金线的时间短，可以提高生产效率。
[0011]利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。[0012]图1为本实用新型的一种半导体器件的实施例的结构示意图。[0013]图2为现有技术的半导体器件的结构示意图。[0014]在图1和图2中包括有[0015]I——导线架；[0016]2——第一焊片区；[0017]3——一第二焊片区[0018]4——一第三焊片区[0019]5——一输出引脚；[0020]6AA- -H-* LL 弟心片；[0021]7——AA- ~· -H-* LL 弟一心片;[0022]8——AA- ~- -H-* I I 乐一心片；[0023]9——一铝箔焊接体[0024]10—金线。
具体实施方式
[0025]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。[0026]本实用新型的一种半导体器件的具体实施方式
，如图1所示，包括导线架1，导线架I包括用于焊接第一芯片6的第一焊片区2、用于焊接第二芯片7的第二焊片区3、用于焊接第三芯片8的第三焊片区4和输出引脚5，第一芯片6与输出引脚5之间通过铝箔·焊接体9连接，第二芯片7与第二焊片区3之间通过铝箔焊接体9连接。[0027]本实用新型在第一芯片与输出引脚之间，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体9替代现有技术中的金线10焊接，一片40x4mm的铝箔9可替代40根细金线10，由于铝箔焊接体9很便宜，可以降低产品成本；同时由于铝箔焊接体9的截面积大于金线10截面积总和，更利于电流的导通，可降低阻抗；再者，焊接一根铝箔焊接体9的时间比焊接多根金线10的时间短，可以提高生产效率。[0028]具体的，第三芯片8上的焊盘与导线架I上的焊盘之间采用导线连接。不适合铝箔9焊接的地方还是通过导线焊接。[0029]具体的，铝箔焊接体的宽度为160mm 180mm。[0030]更具体的，铝箔焊接体的宽度为165mm。[0031]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种半导体器件，包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，其特征在于第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于第三芯片上的焊盘与导线架上的焊盘之间通过导线连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于铝箔焊接体的宽度为 160mm 180mmo
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件，其特征在于铝箔焊接体的宽度为165mm。
专利摘要本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体器件，其结构包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接；本实用新型在第一芯片与输出引脚之间，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体替代现有技术中的金线焊接，由于铝箔很便宜,可以降低产品成本；同时由于铝箔的截面积大于金线截面积总和,更利于电流的导通,可降低阻抗；再者，焊接一根铝箔的时间比焊接多根金线的时间短,可以提高生产效率。
文档编号H01L23/488GK202839592SQ20122046902
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月14日 优先权日2012年9月14日
发明者韩福彬 申请人:杰群电子科技(东莞)有限公司