技术编号：7134217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种智能卡SIM模块的封装结构。背景技术目前，智能SIM卡广泛应用于手机、安防、用户识别等领域，特别在移动通信领域中被广泛所应用，随着通信领域的不断发展，智能SIM卡被赋予了更多的功能，更大的容量及更小的体积，而这需要更加精确的工艺、结构及生产方法。智能SM卡通常由接触金属片和集成芯片构成，其中在传统的智能卡模块制作中，集成芯片与接触金属片是通过导线焊接的方式实现的，而导线是采用价格昂贵的金线，众所周知的是，半导体晶片切割后所得到的集成电路芯...
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