专利名称：一种智能卡sim模块封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种智能卡SIM模块的封装结构。
背景技术：
目前，智能SIM卡广泛应用于手机、安防、用户识别等领域，特别在移动通信领域中被广泛所应用，随着通信领域的不断发展，智能SIM卡被赋予了更多的功能，更大的容量及更小的体积，而这需要更加精确的工艺、结构及生产方法。智能SM卡通常由接触金属片和集成芯片构成，其中在传统的智能卡模块制作中，集成芯片与接触金属片是通过导线焊接的方式实现的，而导线是采用价格昂贵的金线，众所周知的是，半导体晶片切割后所得到的集成电路芯片其具有芯片连接点的正面都是向外露出的，假若不经过处理，当这些集成电路芯片被吸合传送并安装到基板上时必然也是正面向外露出的。由于芯片连接点都位于正面上，因此要使得其与基板上的焊点电气连接，那么这是必要需要利用导线焊接的方式实现，即通过导线将正面上的芯片连接点和基板上的焊点连接起来，如
图1所示。这种导线焊接的方式具有以下的缺点(1)贴装所占用的物理尺寸较大，特别是由于导线焊接不能交叉或下射，因此无法实现物理尺寸非常小的模块产品，如在制作智能卡模块时，利用此方式实现所得到的智能卡模块产品的物理尺寸通常较大；(2)制作成本高，由于连接导线一般都是采用黄金材料，此导线连接的方式需要使用一从芯片连接点到基板上的较长接线，此导线需要花费较多量的黄金进行制作，因而会导致成本升高；(3)连接不可靠，当此导线折断或掉落时芯片便不能正常工作。
发明内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种体积小、连接可靠、能有效降低生辰成本的一种智能卡SIM模块封`装结构。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是—种智能卡SIM模块封装结构,包括一个SIM半导体芯片和用于承载半导体芯片的基板，所述基板为SIM载体胶带，所述载体胶带的正面设有用于与SIM读卡设备接触的第一接触金属层，载体胶带的背面设有用于与半导体芯片连接的第二接触金属层，所述半导体芯片上的芯片连接点上设置有用于与第二接触金属层连接的接触体，所述半导体芯片设置于载体胶带的背面，接触体分别与第二接触金属层和芯片连接点接触连接；还包括一封装层，所述封装层覆盖芯片连接点、接触体和与接触体接触的第二接触金属层。所述载体胶带上开有连通孔，所述第一接触金属层和第二接触金属层通过连通孔相互连接。第一接触金属层和第二接触金属层通过连通孔互相连接，使两层金属层能互相通信，不仅能大大节省跳线所需要的材料，降低生产成本，而且工艺更加简单，传输损耗低，其实用性更好。进一步，所述接触体为圆形的接触球体。所述接触体设置为球体形状，不仅能在生产时更加方便，且有助于减少接触体的体积，与第二接触金属层接触更加稳定。[0009]进一步，所述封装层为弹性固化胶，所述弹性固化胶全面覆盖接触体和与接触体接触连接的芯片连接点及第二接触金属层，部分覆盖半导体芯片。进一步，所述第二接触金属层由镍制作而成的镍层。由于芯片连接点直接通过接触体与第二接触金属层连接，其连接更加稳固且损耗率低，因此可以采用金属镍制作第二接触金属层，达到相同的信号传输效果，同时镍金属的成本比金要低，能进一步减少生产成本。进一步，所述接触体由金或铜制作而成的金球或铜球。接触体可以采用导电率高的金制作而成，也可以使用金属铜以进一步降低生产成本。进一步，所述第一接触金属层由金或镍制作而成的金层或镍层。第一接触金属层可以采用导电率高的金制作而成，也可以使用金属铜以进一步降低其生产成本。优选地作为上述的第一种改进，所述接触体和第一接触金属层分别为由金制成的金接触体和金层，所述第二接触金属层为由镍制成的镍层。优选地作为上述的第二种改进，所述接触体为由金属制成的金接触体，第一接触金属层和第二接触金属层均为由镍制成的镍层。
优选地作为上述的第三种改进，所述接触体为由金属制成的铜接触体，第一金属层为由金制成的金层，第二金属层为由镍制作而成的铜层。优选地作为上述的第四种改进，所述接触体为由金属制成的铜接触体，第一接触金属层和第二接触金属层均为由镍制成的镍层。进一步，所述第一接触金属层包括第一内部金属层和第一外部金属层，所述第一内部金属层设置在载体胶带上，所述第一外部金属层覆盖在第一内部金属层的外部，并与接触体相互连接。所述第一接触金属层由第一内部金属层和第一外部金属层两层金属组成，可配搭不同的金属使用，让第一接触金属层既能有效降低成本，而且其导电性能也可以得到有效的保证。进一步，所述第二接触金属层包括第二内部金属层和第二外部金属层，所述第二内部金属层设置在载体胶带上，所述第二外部金属层覆盖在第二内部金属层的外部，并与接触体相互连接。所述第二接触金属层由第二内部金属层和第二外部金属层两层金属组成，可配搭不同的金属使用，让第二接触金属层既能有效降低成本，而且其导电性能也可以得到有效的保证。进一步，所述第一内部金属层为铜层，第一外部金属层为镍层。采用铜和镍的配合形成第一接触金属层，其配合形式更好，不仅能有效降低成本，而且其导电性能良好。进一步，所述第二内部金属层为铜层，第二外部金属层为镍层。采用铜和镍的配合形成第二接触金属层，其配合形式更好，不仅能有效降低成本，而且其导电性能良好。本实用新型的有益效果是本实用新型采用的智能卡SIM模块封装结构中的半导体芯片的芯片连接点通过接触体直接与第二接触金属层连接，该封装结构可大大降减少智能卡SM模块的体积，而且不需要使用金线进行连接，不仅连接更为稳定，不会发生金线断开的情况，而且能节省材料，能有效降低生产成本；采用封装层，可有效固定半导体芯片及接触体的连接结构，使其连接更加稳固。而且由于该结构连接稳定，损耗低，因此可以采用价格较金便宜的金属作为导体，能进一步节省生产成本，提高生产的经济效益。以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型现有技术的结构示意图。图2是本实用新型智能卡SIM模块封装结构的结构示意图。图3是本实用新型智能卡SM模块封装结构的第五实施例结构示意图。
具体实施方式
参照图2所示，本实用新型的一种智能卡SIM模块封装结构，包括一个SIM半导体芯片I和用于承载半导体芯片I的基板，所述基板为SIM载体胶带2，所述载体胶带2的正面设有用于与SIM读卡设备接触的第一接触金属层3，载体胶带2的背面设有用于与半导体芯片I连接的第二接触金属层4，所述半导体芯片I上的芯片连接点11上设置有用于与第二接触金属层4连接的接触体5，所述半导体芯片I设置于载体胶带2的背面，接触体5分别与第二接触金属层4和芯片连接点11接触连接；还包括一封装层6，所述封装层6覆盖芯片连接点U、接触体5和与接触体5接触的第二接触金属层4。本实用新型智能卡SM模块封装结构中的半导体芯片I的芯片连接点11通过接触体5直接与第二接触金属层4连接,该封装结构可大大降减少智能卡SIM模块的体积,而且不需要使用金线进行连接， 不仅连接更为稳定，不会发生金线断开的情况，而且能节省材料，能有效降低生产成本。所述载体胶带2上开有连通孔7，所述第一接触金属层3和第二接触金属层4通过连通孔7相互连接。第一接触金属层3和第二接触金属层4通过连通孔4互相连接，使两层金属层能互相通信，不仅能大大节省跳线所需要的材料，降低生产成本，而且工艺更加简单，传输损耗低，其实用性更好。进一步，所述接触体5为圆形的接触球体。所述接触体5设置为球体形状，不仅能在生产时更加方便，且有助于减少接触体5的体积，与第二接触金属层4接触更加稳定。进一步，所述封装层6为弹性固化胶，所述弹性固化胶全面覆盖接触体5和与接触体5接触连接的芯片连接点11及第二接触金属层4，部分覆盖半导体芯片I。采用弹性固化胶固定半导体芯片1，其稳定性更好。进一步，所述第二接触金属层4由镍制作而成。由于芯片连接点11直接通过接触体5与第二接触金属层4连接，其连接更加稳固且损耗率低，因此可以采用金属镍制作第二接触金属层4，达到相同的信号传输效果，同时镍金属的成本比金要低，能进一步减少生产成本。进一步,所述接触体5由金或铜制作而成。接触体5可以采用导电率高的金制作而成，也可以使用金属铜以进一步降低生产成本。进一步，所述第一接触金属层3由金或镍制作而成。第一接触金属层3可以采用导电率高的金制作而成，也可以使用金属铜以进一步降低其生产成本。优选地作为上述改进的第一实施例，所述接触体5和第一接触金属层3分别为由金制成的金接触体和金层，所述第二接触金属层4为由镍制成的镍层。优选地作为上述改进的第二实施例，所述接触体5为由金属制成的金接触体，第一接触金属层3和第二接触金属层4均为由镍制成的镍层。[0036]优选地作为上述改进的第三实施例，所述接触体5为由金属制成的铜接触体，第一金属层为由金制成的金层，第二金属层为由镍制作而成的铜层。优选地作为上述改进的第四实施例，所述接触体5为由金属制成的铜接触体，第一接触金属层3和第二接触金属层4均为由镍制成的镍层。参照图3所示，为上述改进的第五实施例，其中所述第一接触金属层3包括第一内部金属层31和第一外部金属层32,所述第一内部金属层31设置在载体胶带2上,所述第一外部金属层32覆盖在第一内部金属层31的外部，并与接触体5相互连接。其中第一内部金属层31为铜层,第一外部金属层32为镍层。所述第二接触金属层4包括第二内部金属层41和第二外部金属层42，所述第二内部金属层41设置在载体胶带2上，所述第二外部金属层42覆盖在第二内部金属层41的外部，并与接触体5相互连接。其中第二内部金属层41为铜层，第二外部金属层42为镍层所述第一接触金属层3和第二接触金属层4采用铜、镍两种金属分层制作而成，既能有效降低成本，而且其导电性能也可以得到有效的保证。以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种智能卡SM模块封装结构，包括一个SM半导体芯片(I)和用于承载半导体芯片(I)的基板，其特征在于所述基板为SIM载体胶带(2)，所述载体胶带(2)的正面设有用于与SHU卖卡设备接触的第一接触金属层(3)，载体胶带(2)的背面设有用于与半导体芯片(1)连接的第二接触金属层(4)，所述半导体芯片(I)上的芯片连接点(11)上设置有用于与第二接触金属层(4)连接的接触体(5)，所述半导体芯片(I)设置于载体胶带(2)的背面，接触体(5)分别与第二接触金属层(4)和芯片连接点(11)接触连接；还包括一封装层(6)，所述封装层(6)覆盖芯片连接点(11)、接触体(5)和与接触体(5)接触的第二接触金属层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述载体胶带(2)上开有连通孔(7)，所述第一接触金属层(3)和第二接触金属层(4)通过连通孔(7)相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述接触体(5)为圆形的接触球体。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第二接触金属层(4)由镍制作而成的镍层。
5.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述接触体(5)由金或铜制作而成的金球或铜球。
6.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第一接触金属层(3)由金或镍制作而成的金层或镍层。
7.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第一接触金属层(3)包括第一内部金属层(31)和第一外部金属层(32),所述第一内部金属层(31)设置在载体胶带(2)上，所述第一外部金属层(32)覆盖在第一内部金属层(31)的外部，并与接触体(5)相互连接。
8.根据权利要求1-3任一所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第二接触金属层(4)包括第二内部金属层(41)和第二外部金属层(42)，所述第二内部金属层(41)设置在载体胶带(2)上，所述第二外部金属层(42)覆盖在第二内部金属层(41)的外部，并与接触体(5)相互连接。
9.根据权利要求7所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第一内部金属层(31)为铜层，第一外部金属层(32)为镍层。
10.根据权利要求8所述的一种智能卡SIM模块封装结构，其特征在于所述第二内部金属层(41)为铜层，第二外部金属层(42)为镍层。
专利摘要本实用新型公开了一种智能卡SIM模块封装结构，包括一个SIM半导体芯片和用于承载半导体芯片的载体胶带，所述载体胶带的正面设有第一接触金属层，载体胶带的背面设有第二接触金属层，所述半导体芯片上的芯片连接点上设置接触体，所述半导体芯片设置于载体胶带的背面，接触体分别与第二接触金属层和芯片连接点接触连接；还包括一封装层，所述封装层覆盖芯片连接点、接触体和与接触体接触的第二接触金属层；本实用新型封装结构可大大降减少智能卡SIM模块的体积，而且不需要使用金线进行连接，不仅连接更为稳定，不会发生金线断开的情况，节省材料，有效降低生产成本；可以采用价格较金便宜的金属作为导体，能进一步节省生产成本，提高生产的经济效益。
文档编号H01L23/498GK202871781SQ20122051214
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日
发明者陈泽平, 罗德财 申请人:中山市汉仁电子有限公司