技术编号:7136795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED半导体,具体涉及ー种高导热LED封装基板。背景技术LED即是发光二极管,是ー种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,由于其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点而被广泛应用。目前,大多数LED直接封装在一般树脂基板上。然而,随着LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅度改善,液晶、家电、汽车等广泛地应用LED,造成高功率LED的需要更加急迫。而高功率LED封装后的商品,使用时散发的热量较大,...
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