专利名称：一种高导热led封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED半导体技术领域，具体涉及ー种高导热LED封装基板。
背景技术：
LED即是发光二极管，是ー种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，由于其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保等优点而被广泛应用。目前，大多数LED直接封装在一般树脂基板上。然而，随着LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅度改善，液晶、家电、汽车等广泛地应用LED，造成高功率LED的需要更加急迫。而高功率LED封装后的商品，使用时散发的热量较大，因此，开发导热效率高、散热快的LED封装基板成为当务之急。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺陷，提供ー种高导热LED封装基板，其具有导热效率高、散热快的优点，特别适合用于安装高功率LED。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案ー种高导热LED封装基板，其包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层，所述绝缘基板和导电层设有穿孔，导电针置于穿孔中，导电针的外表面与绝缘基板和导电层接触，还包括置于导电层上的线路层，LED芯片固定在导电针正上方的线路层上，且LED芯片通过两条导电线与另外两根导电针分别连接。优选地，导电针的直径与LED芯片的长度一致。优选地，所述绝缘基板为环氧树脂基板或BT树脂基板。优选地，所述绝缘基板的厚度为0.2 — 3.0mm。优选地，所述导电层的厚度为20 — 1OO μm。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是在绝缘基板和导电层中插入导电针后，LED芯片固定在导电针上方的线路层上，且LED芯片通过两条导电线与另外两根导电针分别连接，从而提高了 LED芯片的导热散热效率，提高了安装在LED芯片上的LED灯的使用寿命。
图1为本实用新型ー种高导热LED封装基板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例子对本实用新型ー种高导热LED封装基板作进ー步详细说明。请參照图1，本实用新型的高导热LED封装基板包括绝缘基板1，所述绝缘基板1的正面和背面均覆盖导电层2。所述绝缘基板I和导电层2设有穿孔(图未标注)，导电针4置于穿孔中，导电针4的外表面与绝缘基板I和导电层2接触。本实用新型还包括置于导电层2上的线路层3，LED芯片5固定在导电针4正上方的线路层3上，且LED芯片5通过两条导电线61、62与另外两根导电针分别连接。作为优选的实施方案，导电针4的直径与LED芯片5的长度一致，既能实现较高的导热散热效率，又能节约成本。作为优选的实施方案，所述绝缘基板I为环氧树脂或BT树脂基板。作为优选的实施方案，所述绝缘基板I的厚度为0. 2 — 3. Omm作为优选的实施方案，所述导电层2的厚度为20 — IOOum0上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在本实用新 型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高导热LED封装基板，其特征在于包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层，所述绝缘基板和导电层设有穿孔，导电针置于穿孔中，导电针的外表面与绝缘基板和导电层接触，还包括置于导电层上的线路层，LED芯片固定在导电针正上方的线路层上，且LED芯片通过两条导电线与另外两根导电针分别连接。
2.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于导电针的直径与LED芯片的长度一致。
3.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于所述绝缘基板为环氧树脂基板或BT树脂基板。
4.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于所述绝缘基板的厚度为O.2 — 3. Omm。
5.如权利要求1所述的高导热LED封装基板，其特征在于所述导电层的厚度为20-.100 μ m。
专利摘要本实用新型公开了一种高导热LED封装基板，其包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面和背面均覆盖导电层，所述绝缘基板和导电层设有穿孔，导电针置于穿孔中，导电针的外表面与绝缘基板和导电层接触，还包括置于导电层上的线路层，LED芯片固定在导电针正上方的线路层上，且LED芯片通过两条导电线与另外两根导电针分别连接。本实用新型在绝缘基板和导电层中插入导电针后，提高了LED芯片的导热散热效率，提高了安装在LED芯片上的LED灯的使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202855803SQ20122056587
公开日2013年4月3日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者康孝恒 申请人:深圳市志金电子有限公司