技术编号:7137627
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无碱玻璃粉的制备方法,特别是一种大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法。背景技术大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉是国家电子信息产业基础材料,随着电子整机产品轻薄化、多功能化、模块化、智能化、绿色环保化发展,以及电子产品无铅化要求,从而对各种元器件、PCB基材尤其是大规模集成电路用的IC基板提出了越来越高的耐热性及可靠性要求。覆铜箔板(Copper Clad Laminates,简写为CCL或覆铜板)是制造 印制线路板(Pr...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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