技术编号：7137721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种半导体生产设备，尤其指一种晶圆粘膜组分离设备的离膜>J-U ρ α装直。背景技术在半导体生产中，因薄如纸张的晶圆本身强度不足，为了避免晶圆在生产或运送过程中搬动不易甚至因扭曲造成脆裂，通常会暂时性的贴上特殊材质粘膜或者贴上一层玻璃或硅材质的承载材料作为固定与强化薄晶圆的解决方法。然而，传统的将晶圆粘膜组(即粘接方式连接的晶圆及粘膜)与框架剥离的方式通常采用人工进行，其需要小心翼翼地将晶圆粘膜组从金属框架上取下，以维持粘膜的平整性，...
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