技术编号:7140293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及裸片封装,特别涉及一种芯片双面封转结构。背景技术传统的芯片封装为单芯片单面封装,这种方式的缺点是每个外壳中只有I个芯片,一方面限制了封装的成品电路功能,另一方面也造成了很大的浪费。发明内容为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种芯片双面封转结构,具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种芯片双面封转结构,包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2,以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面...
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