专利名称：一种芯片双面封转结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及裸片封装技术领域，特别涉及一种芯片双面封转结构。
背景技术：
传统的芯片封装为单芯片单面封装，这种方式的缺点是每个外壳中只有I个芯片，一方面限制了封装的成品电路功能，另一方面也造成了很大的浪费。
发明内容为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片双面封转结构，具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种芯片双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳I中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳I外。所述封装外壳I包括顶盖、侧壁以及底盖。与现有技术相比，本实用新型基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了 2倍。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行更详尽的说明。如图所示，本实用新型为一种芯片双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6正面的第一芯片2，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板6反面的第二芯片5，第一芯片2、第二芯片5和基板6均封装至封装外壳I中，第一芯片2和第二芯片5均通过金丝3键合至基板6的相应导带上，并通过引脚4引出封装外壳I外，其间设置玻璃绝缘子保证密封性与可靠性。本方案中利用基板6的双面组装裸芯片，基板6选用LTCC基板或者HTCC基板均可，组装完成后，基板上下的四周均使用封装壳密封好，封装外壳I包括顶盖、侧壁以及底盖，第一芯片2位于顶盖、侧壁和基板6围成的腔室内，第二芯片5位于底盖、侧壁和基板6围成的腔室内。本实用新型实现了双芯片集成在一个封装壳体内，可以使简单系统小型化，提高产品的竞争力。
权利要求1.一种芯片双面封转结构，其特征在于，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板(6)正面的第一芯片(2)，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板(6)反面的第二芯片(5)，第一芯片(2)、第二芯片(5)和基板(6)均封装至封装外壳(I)中，第一芯片(2)和第二芯片(5)均通过金丝(3)键合至基板(6)的相应导带上，并通过引脚(4)引出封装外壳(I)外。
2.根据权利要求1所述芯片双面封转结构，其特征在于，所述封装外壳(I)包括顶盖、侧壁以及底盖。
专利摘要一种芯片双面封转结构，包括以导电胶或者绝缘胶粘接在基板正面的第一芯片，以及以导电胶或者绝缘胶粘接在基板反面的第二芯片，第一芯片、第二芯片和基板均封装至封装外壳中，第一芯片和第二芯片均通过金丝键合至基板的相应导带上，并通过引脚引出封装外壳外，本实用新型基板双面均组装芯片，极大的提高了系统集成度，利于产品的小型化和可靠性的提高，该方案可以有效提高封装体功能，双面组装使元器件组装量提高了2倍。
文档编号H01L23/31GK203026499SQ201220634359
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者李佳 申请人:西安威正电子科技有限公司