技术编号：7143518
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED支架，尤指一种可并联式封装LED芯片的LED支架。背景技术LED支架通常可以根据需要做成可以封装多个LED芯片的结构，传统可封装多个LED芯片的LED支架一般包括数量与LED芯片对应的导电端子或散热片，所述LED芯片封装于对应的导电端子或散热片上，所述封装的多个LED芯片通过串联的方式封装，并通过两个导电端子的焊脚连接至电路板上。同时，为解决LED芯片并联设计的问题，业界还有一种LED支架，即每个LED芯片对应设置有一对导电端子，每...
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