专利名称：Led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架，尤指一种可并联式封装LED芯片的LED支架。
背景技术：
LED支架通常可以根据需要做成可以封装多个LED芯片的结构，传统可封装多个LED芯片的LED支架一般包括数量与LED芯片对应的导电端子或散热片，所述LED芯片封装于对应的导电端子或散热片上，所述封装的多个LED芯片通过串联的方式封装，并通过两个导电端子的焊脚连接至电路板上。同时，为解决LED芯片并联设计的问题，业界还有一种LED支架，即每个LED芯片对应设置有一对导电端子，每对导电端子通过印刷电路板内部的线路实现并联。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可将若干LED芯片并联设置的LED支架。为此，本实用新型提供了一种用于封装LED芯片的LED支架，包括至少两个端子、及与端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体包括中部凹陷形成的封装腔，所述封装腔是自绝缘本体顶部倾斜向下形成的并由此形成有全反射面，所述端子均包括延伸出绝缘本体外的焊脚、及露出于所述绝缘本体底面的散热底部，所述LED支架还包括与绝缘本体一体成型的焊接片。所述焊接片设于若干端子之间，所述绝缘本体形成有将所述端子与焊接片电性隔离的隔离部。所述两个端子设于绝缘本体两端，两端子的相对侧设有容纳部，所述容纳部相对同侧设有缺角，所述焊接片成型于所述缺角处。所述隔离部为Y形结构。所述LED支架用于封装与端子个数对应的LED芯片，所述LED芯片分别封装于对应的端子上，通过金线将若干LED芯片的一个电极连接至焊接片上，再通过金线将若干LED芯片的另一个电极连接至对应的端子上。所述LED支架还封装有若干齐纳二极管，所述齐纳二极管封装于所述每个端子上，通过金线将齐纳二极管的一个电极连接至焊接片上，通过金线将齐纳二极管的另一个点击连接至所对应的端子上。所述若干端子的焊脚连接至一印刷电路板的一个输入端上，所述焊接片连接至所述应刷电路板的另一个输入端上。所述每个端子中间凹陷形成有用于收容封装LED芯片的杯中杯结构。相对于现有技术，本实用新型的LED支架通过设置与LED芯片个数相同的端子，同时设置一个焊接片即实现了 LED芯片的并联封装；同时，焊接片的设置还增加了 LED支架的固持力。
图1为本实用新型LED支架的俯视图。图2为本实用新型LED支架的仰视图。图3为沿图1所示A-A线的剖视图。图4为本实用新型封装于LED支架内的LED芯片的并联线路图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,本实用新型LED支架包括绝缘本体10、一体成型于绝缘本体10内的至少两个端子20、30、及一体成型于绝缘本体10内的焊接片40。所述绝缘本体10中间凹陷形成封装腔11，封装腔11是自绝缘本体10顶部倾斜向下延伸形成的并由此形成全反射面12。所述第一、第二端子20，30均包括有凹陷的杯中杯结构21，31、所述杯中杯结构21，31的底部露出于所述绝缘本体10底面形成散热底部22、及延伸出绝缘本体10外的焊脚23，33。所述第一、第二端子20，30 一体成型于绝缘本体10的两端，所述第一、第二端子20，30相对一侧的顶面均设有容纳部25，35，所述容纳部25，35相对同侧均设有缺角24，34。所述焊接片40设置于所述第一、第二端子20，30的缺角24，34处，所述绝缘本体10在两个端子20，30、及焊接片40之间形成Y形隔离部13。所述焊接片40包括露出于绝缘本体10的封装腔11的底面的接触部41、及露出于所述绝缘本体10底面的焊接部42。请重点参阅图4所示的LED芯片51并联结构，两个LED芯片51分别封装在第一、第二端子20，30的杯中杯结构21内，两个齐纳二极管52封装在第一、第二端子20，30的容纳部25，35上。分别通过金线53连接两个LED芯片51、及齐纳二极管52的一个电极至焊接片40的接触部41上，再通过金线53将LED芯片51、及齐纳二极管52的另外一个电极连接至对应的第一、第二端子20，30上。最后，所述第一、第二端子20，30的焊脚23，33连接至印刷电路板上的一个输入端，所述焊接片40的焊接部42连接至印刷电路板上的另一个输入端并由此将所述两个LED芯片51与齐纳二极52管并联。在具体实施过程中，为了适应每个LED支架封装LED芯片51个数的需要，所述端子不限于设置两个，即可对应需要封装的LED芯片51个数设置对应的端子数量。即本实用新型的LED支架针对需要封装的LED芯片51个数设置对应个数的端子，同时还设有一个焊接片40即可实现对LED芯片51的并联式封装。 相较于现有技术，本实用新型的LED支架通过设置与LED芯片51个数相同的端子20，30，同时设置一个焊接片40即实现了 LED芯片51的并联封装。同时，焊接片40的设置还增加了 LED支架的固持力。
权利要求1.一种用于封装LED芯片的LED支架，包括至少两个端子、及与端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体包括中部凹陷形成的封装腔，所述封装腔是自绝缘本体顶部倾斜向下形成的并由此形成有全反射面，所述端子均包括延伸出绝缘本体外的焊脚、及露出于所述绝缘本体底面的散热底部，其特征在于:所述LED支架还包括与绝缘本体一体成型的焊接片。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述焊接片设于若干端子之间，所述绝缘本体形成有将所述端子与焊接片电性隔离的隔离部。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述两个端子设于绝缘本体两端，两端子的相对侧设有容纳部，所述容纳部相对同侧设有缺角，所述焊接片成型于所述缺角处。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于:所述隔离部为Y形结构。
5.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述LED支架用于封装与端子个数对应的LED芯片，所述LED芯片分别封装于对应的端子上，通过金线将若干LED芯片的一个电极连接至焊接片上，再通过金线将若干LED芯片的另一个电极连接至对应的端子上。
6.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述LED支架还封装有若干齐纳二极管，所述齐纳二极管封装于所述每个端子上，通过金线将齐纳二极管的一个电极连接至焊接片上，通过金线将齐纳二极管的另一个点击连接至所对应的端子上。
7.如权利要求5或6所述的LED支架，其特征在于:所述若干端子的焊脚连接至一印刷电路板的一个输入端上，所述焊接片连接至所述应刷电路板的另一个输入端上。
8.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述每个端子中间凹陷形成有用于收容封装LED芯片的杯中杯结构。
专利摘要本实用新型涉及一种LED支架，包括至少两个端子、及与端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体包括中部凹陷形成的封装腔，所述封装腔是自绝缘本体顶部倾斜向下形成的并由此形成有全反射面，所述端子均包括延伸出绝缘本体外的焊脚、及露出于所述绝缘本体底面的散热底部，所述LED支架还包括与绝缘本体一体成型的焊接片，本实用新型的LED支架可实现LED芯片的并联封装。
文档编号H01L33/48GK202996896SQ20122070457
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者张永林, 孙业民, 潘武灵, 刘泽, 陈文菁 申请人:广东长盈精密技术有限公司