专利名称：Led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED支架。
背景技术：
传统2121型LED支架一般包括绝缘本体、及与绝缘本体一体成型的两个导电端子。所述绝缘本体与导电端子构成一个芯片封装腔，所述芯片封装腔一般为圆口圆底结构，且LED支架的封装腔一般底部会小于开口，如此，导致芯片封装腔面积过小，不利于LED芯片的封装。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装腔更大的LED支架。 为此，本实用新型提供了一种LED支架，包括至少一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体、及导电端子构成用于收容LED芯片的封装腔，所述封装腔包括由导电端子构成的腔底、形成于绝缘本体上的开口、及位于腔底与开口之间的全反射弧面，所述收容腔的腔底为方形结构，所述开口为圆形结构。相对于现有技术，本实用新型的LED支架的封装腔设计为方底圆口结构，在保证出光均匀的情况下，还增大了封装腔底部面积，便于固晶焊线。
图I为本实用新型LED支架的立体组合图。图2为本实用新型LED支架的立体分解图。图3为本实用新型LED支架的俯视图。图4为沿图3所示虚线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图I至图4所示,本实用新型LED支架包括绝缘本体10、一体成型于绝缘本体10内的至少两个导电端子20。所述绝缘本体10、及导电端子20构成一端开口的芯片封装腔30。所述绝缘本体10底部设有隔离块12用于在导电端子20与绝缘本体10 —体成型时将导电端子20电性隔离。所述绝缘本体10底部两侧设有若干卡固槽13。所述导电端子20包括固焊区22、及位于固焊区22对侧的焊接部21。所述导电端子20的两侧及端部的上端部分延伸形成有成型时收容于绝缘本体10卡固槽13内的卡固部23。请参阅图3所示，所述封装腔30包括由导电端子20的固焊区22构成的腔底31、形成于绝缘本体10上端的开口 32及位于腔底31与开口 32之间的自上而下倾斜的全反射弧面33。所述封装腔30的腔底31为方形结构，且方形腔底31的四个角设有倒圆角310，所述开口 32为圆形结构，如此，可保证在圆形开口 32出光口使光斑更均匀的情况下，方形腔底31使产品封装面积更大而方便固晶焊线。 所述导电端子20表面整体镀银，银是 高导电率、高导热率、高反射率的金属，导电端子20表面镀银提高了导电率、导热率，同时1 反射率的表面提1 了广品的发光壳度。
权利要求1.一种LED支架，包括至少一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体、及导电端子构成用于收容LED芯片的封装腔，所述封装腔包括由导电端子构成的腔底、形成于绝缘本体上的开口、及位于腔底与开口之间的全反射弧面，其特征在于所述收容腔的腔底为方形结构，所述开口为圆形结构。
2.如权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电端子包括固焊区、及位于固焊区对侧的焊接部，所述封装腔的腔底由导电端子的固焊区构成。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于所述导电端子的两侧及端部的上端部分向外延伸形成有卡固部。
4.如权利要求3所述的LED支架，其特征在于所述绝缘本体的底部两侧设有收容固定导电端子卡固部的卡固槽。
5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于所述绝缘本体的底部设有将导电端子电性隔离的隔离块。
6.如权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述全反射弧面是自上而下倾斜延伸形成。
7.如权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述导电端子的表面镀银。
8.如权利要求I所述的LED支架，其特征在于所述封装腔的腔底四角设有倒圆角。
专利摘要一种LED支架，包括至少一对导电端子、及与导电端子一体成型的绝缘本体，所述绝缘本体、及导电端子构成用于收容LED芯片的封装腔，所述封装腔包括由导电端子构成的腔底、形成于绝缘本体上的开口、及位于腔底与开口之间的全反射弧面，所述收容腔的腔底为方形结构，所述开口为圆形结构，本实用新型的LED支架出光均匀、且便于固晶焊线。
文档编号H01L33/48GK202601723SQ201220212449
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月14日 优先权日2012年5月14日
发明者张永林, 孙业民, 刘泽, 陈文菁, 潘武灵 申请人:广东长盈精密技术有限公司