Led支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED【技术领域】，特别是LED支架。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后焊接固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板；加厚Cu热沉内设置内凹的芯片支架碗杯，支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。本实用新型结构设计合理，实现在相同芯片和填充胶体保持不变的情况下，而且提高出光效率，提高LED发光亮度。
【专利说明】LED支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，特别是LED支架。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，即在半导体P—N结中地方施加正向电流时能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。其作为一种新型高效固体光源，具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点。近年来，随着LED技术的迅猛发展，发光效率的逐步提高，LED的应用市场更加广泛，特别在当今全球能源短缺的忧虑日益加剧的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目，被业界认为是在未来10年最被看好及最大的市场，将是21世纪取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯等传统光源最具发展前景的高【技术领域】之一。
[0003]近年来，LED照明光源发展主流是高功率白光LED，正朝着高亮度、高耐用性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。因此对决定LED封装的三大要素的芯片、填充胶体、支架碗杯的要求也越来越高，然而目前国内高端LED封装领域中如高功率LED封装，多是依赖使用进口的填充胶体材料来提升LED封装品质，使得LED应用成本增加，不利于高端LED封装在我国的广泛推广应用。
【发明内容】
[0004]本实用新型旨在提供一种在芯片和填充胶体保持不变的情况下，提高出光效率的LED支架。
[0005]本实用新型的技术方案是这样来实现的:LED支架，包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后焊接固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构，用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板；加厚Cu热沉内设置内凹的芯片支架碗杯，支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。
[0006]在相同芯片和填充胶体保持不变的情况下，与采用传统反射锥母线内壁的支架碗杯LED支架封装进行对比实验后，发现本实用新型中采用向里的圆弧状内壁支架碗杯的LED支架封装出光效率更高，有益于提高LED发光亮度。另一方面，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的主视结构图。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示，包括引出脚1，硅基板2下层设置热界面材料层3后焊接固定在加厚Cu热沉4上,加厚Cu热沉4为50微米以上。娃基板2上层设置金属反光层5,金属反光层5上固定LED芯片6，LED芯片6的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点7作为电极的引出机构，用金线焊点7来连接LED芯片6外侧和硅基板2 ;加厚Cu热沉4内设置内凹的芯片支架碗杯8，支架碗杯8的内壁为向里的圆弧状内壁。
[0009]在相同芯片和填充胶体保持不变的情况下，与采用传统反射锥母线内壁的支架碗杯LED支架封装进行对比实验后，发现本实用新型中采用向里的圆弧状内壁支架碗杯8的LED支架封装出光效率更高，有益于提高LED发光亮度。
[0010]利用LED封装界面对热阻的影响作用，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板2与加厚Cu热沉4之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层3，达到增强散热目的，同时热界面材料层3放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。
【权利要求】
1.LED支架，包括引出脚(1)，其特征在于:硅基板(2)下层设置热界面材料层(3)后焊接固定在加厚Cu热沉(4)上，硅基板(2)上层设置金属反光层(5)，金属反光层(5)上固定LED芯片(6)，LED芯片(6)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点(7)作为电极的引出机构，用金线焊点(7)来连接LED芯片(6)外侧和硅基板(2);加厚Cu热沉(4)内设置内凹的芯片支架碗杯(8)，支架碗杯(8)的内壁为向里的圆弧状内壁。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于所述热界面材料层(3)采用低温锡膏制成。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于所述加厚Cu热沉(4)为50微米以上。
【文档编号】H01L33/64GK203596364SQ201320734617
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】陈瑜, 陈琦 申请人:杭州宇隆科技有限公司