一种适用于户外led的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种适用于户外LED的封装结构。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜、外层球形透镜采用采用氢化环氧树脂材料制成。内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。本实用新型结构设计合理，不仅能增强散热，延长LED使用寿命，而且提高出光效率，提高LED发光亮度。
【专利说明】一种适用于户外LED的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种适用于户外LED的封装结构。【背景技术】
[0002]近年来，随着我国LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大.对LED器件的封装形式及性能提出了更高要求。为满足各种LED应用领域的不同要求，各LED封装企业推出了多种多样封装结构的LED。但是，目前大多数LED封装中的荧光粉层较靠近芯片靠近LED芯片，这样不仅会使LED芯片产生的热量直接传导给荧光粉层，荧光粉层会逐渐受热老化，影响LED的使用寿命，而且容易被荧光粉层吸收LED发光光量，降低了实际出光效率，大大降低LED的发光强度。
【发明内容】
[0003]本实用新型旨在提供一种增强散热，且提高出光效率的一种适用于户外LED的封装结构。
[0004]本实用新型的技术方案是这样来实现的:一种适用于户外LED的封装结构，包括引出脚，其特征在于:硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，LED芯片的外侧固定内层球形透镜、外层球形透镜，内层球形透镜、外层球形透镜采用采用氢化环氧树脂材料制成，内层球形透镜内表面上设置荧光粉层，内层球形透镜内部灌封有机硅胶，外层球形透镜底部两侧设置气密环。
[0005]本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层，达到增强散热目的，同时热界面材料层放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制作，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。
[0006]利用内层球形透镜内表面上设置荧光粉层使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层远离LED芯片，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率，提高LED的发光强度。内、外层球形透镜采用氢化环氧树脂材料制成，氢化环氧树脂是由双酚A、双酚F型、酚醛或甲酚酚醛环氧树脂氢化而成，其耐高温、抗紫外辐照、电绝缘性好，适合于户外LED封装应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的主视结构图。
【具体实施方式】
[0008]如图1所示，包括引出脚11，硅基板I下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上。硅基板I上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，LED芯片5的外侧固定内层球形透镜12、外层球形透镜9 ;内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，内层球形透镜12内部灌封有机硅胶8，外层球形透镜9底部两侧设置气密环10。内层球形透镜12内表面上设置荧光粉层7，使得出射光的均匀性和色温较好，荧光粉层7远离LED芯片5，大幅减少了被荧光粉层反射回芯片而被吸收的光量，从而提高了出光效率。同时，内层球形透镜12、外层球形透镜9采用氢化环氧树脂材料制成，氢化环氧树脂是由双酚A、双酚F型、酚醛或甲酚酚醛环氧树脂氢化而成，其耐高温、抗紫外辐照、电绝缘性好，适合于户外LED封装应用。荧光粉层7与LED芯片5无直接接触，LED芯片5产生的热量不会传递到荧光粉层7，从而延长了荧光粉层的使用寿命。
[0009]由于LED封装界面对热阻的影响作用，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即硅基板I与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的散热效果。
【权利要求】
1.一种适用于户外LED的封装结构，包括引出脚(11)，其特征在于:硅基板(I)下层设置热界面材料层(2)后固定在加厚Cu热沉(3)上，硅基板(I)上层设置金属反光层(4)，金属反光层(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝(6)，LED芯片(5)的外侧固定内层球形透镜(12)、外层球形透镜(9)，内层球形透镜(12)、外层球形透镜(9)采用氢化环氧树脂材料制成，内层球形透镜(12)内表面上设置荧光粉层(7)，内层球形透镜(12)内部灌封有机硅胶(8)，外层球形透镜(9)底部两侧设置气密环(10)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于户外LED的封装结构，其特征在于所述热界面材料层(2)采用低温锡膏制成。
3.根据权利要求1所述的一种适用于户外LED的封装结构，其特征在于所述加厚Cu热沉(3)为50微米以上。
【文档编号】H01L33/58GK203596367SQ201320734618
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】陈瑜, 陈琦 申请人:杭州宇隆科技有限公司