一种倒装led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种倒装LED封装结构。其包括引出脚，硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由荧光粉粉末与硅胶均匀混合的硅胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。本实用新型结构设计合理，使内部的热量加快散发，有效地降低芯片的温度，从而延长LED使用寿命。
【专利说明】一种倒装LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED芯片安装装置，特别是一种倒装LED封装结构。
【背景技术】
[0002]传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热。而白光LED以热传导为主进行散热，LED是由固体半导体芯片作为发光材料，采用电致发光，所以其热量仅有极少部分通过辐射散发出去。对现有的LED器件而言，输入电能的80%左右转变成热能，因此LED封装中增强散热设计是十分必要的。
【发明内容】
[0003]本实用新型旨在提供一种增强散热，能有效地降低LED芯片温度的一种倒装LED封装结构。
[0004]本实用新型的技术方案是这样来实现的:一种倒装LED封装结构，包括引出脚，其特征在于:硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上，加厚Cu热沉3通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板上，硅基板上层设置金属反光层，金属反光层上固定LED芯片，LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝，利用涂覆工艺在LED芯片表面灌封固化由突光粉粉末与娃胶均勻混合的娃胶配粉，LED芯片的外侧固定球形透镜，球形透镜底部两侧设置气密环。
[0005]本实用新型采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝用于连接LED芯片和硅基板，使得从LED芯片PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板上，硅基板是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。与此同时再通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板与加厚Cu热沉之间的空隙，在二者之间加入低温锡膏制成的热界面材料层，进一步达到增强散热目的，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的主视结构图。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，包括引出脚11，硅基板I下层设置热界面材料层2后固定在加厚Cu热沉3上，加厚Cu热层3为50微米以上，加厚Cu热沉3通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板12上。硅基板I上层设置金属反光层4，金属反光层4上固定LED芯片5，LED芯片5的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝6，利用涂覆工艺在LED芯片5表面灌封固化由突光粉粉末7与娃胶8均勻混合的娃胶配粉，LED芯片5的外侧固定球形透镜9，球形透镜9底部两侧设置气密环10。
[0008]球形透镜9为玻璃透镜，比常用的塑料透镜，透光率更高，使得LED亮度更高。[0009]本实用新型采用倒装LED封装结构，通过金线焊线机焊有两个金丝6用于连接LED芯片5和硅基板1，使得从LED芯片5PN极上产生的热量通过金丝焊点直接传到硅基板I上，硅基板I是散热的良导体，其散热效果远好于正装LED封装的蓝宝石衬底。
[0010]于此同时，利用LED封装界面对热阻的影响关系，本实用新型通过增大LED封装中的关键界面层即增大硅基板I与加厚Cu热沉3之间的空隙，在二者之间加入热界面材料层2，进一步达到增强散热目的，同时热界面材料层2放弃常用的导热率较低的导热胶，而采用低温锡膏制成，使得界面热阻大大地降低了，进而获得更好的LED整体散热性能，提高LED的寿命。
【权利要求】
1.一种倒装LED封装结构，包括引出脚(11)，其特征在于:硅基板(I)下层设置热界面材料层(2 )后固定在加厚Cu热沉(3 )上，加厚Cu热沉(3 )通过利用绝缘交替做掩膜固定在铝基板(12)上，硅基板(I)上层设置金属反光层(4)，金属反光层(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5 )的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝(6 )，利用涂覆工艺在LED芯片(5)表面灌封固化由突光粉粉末(7)与娃胶(8)均勻混合的娃胶配粉,LED芯片(5)的外侧固定球形透镜(9 )，球形透镜(9 )底部两侧设置气密环(10 )。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于所述热界面材料层(2)采用低温锡膏制成。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于所述加厚Cu热沉(3)为50微米以上。
4.根据权利要求1所述的一种倒装LED封装结构，其特征在于所述球形透镜(9)为玻璃透镜。
【文档编号】H01L33/64GK203631605SQ201320734577
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月21日 优先权日:2013年11月21日
【发明者】陈亮, 杨润光, 董前民, 杨琳, 施勇峰, 张淑琴, 金尚忠 申请人:中国计量学院