发光二极管支架的制作方法

文档序号:8886987阅读:397来源:国知局
发光二极管支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管支架领域,尤其是一种金属料片与壳体间具有高附着强度,以及可提高发光二极管发光效率的发光二极管支架。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)具有单色性佳、使用寿命长、节能、环保以及体积小等优点,因此其逐渐取代传统光源并运用于各种领域,如一般室内或户外的照明灯具、各类显示面板如手机、屏幕中的背光源及各种电子产品。
[0003]LED芯片于制作完毕后,为了使其可满足各种运用领域的需求及达成效益等目的,需要继续进行封装。LED的封装过程,简言之,即为将LED芯片黏固于一具有至少两个金属基板的一支架,并通过打线工艺焊接金属导线至该两个金属基板形成电性导通,最后进行封胶填充以保护LED芯片,如此即可将LED芯片分别组成可单独使用的发光源,即使为了便于后续使用而于封装过程中具有相异的处理方式,但仍不脱离上述步骤。
[0004]以用以承载LED芯片的支架为例,其大致可分为聚光型和大角度散光型两种,并又可分为侧向式或直射式的支架。支架除了用于容置固定LED芯片外,其设计亦须考虑LED芯片固定于支架后的发光效果,如角度、亮度,以及电性连接的优良与否等因素。现有的LED支架通过射出成型方式形成包覆于该两个金属基板外侧的一壳体,该两个金属基板分别自该壳体延伸出一接脚,该两个接脚进一步对应该壳体而呈弯折状态。但是,该种支架由于需使该两个接脚形成弯折,因此会压缩该壳体的厚度,从而直接影响封装后形成的发光窗大小,导致LED芯片发光效率下降,再者,为了提高该两个金属基板与该壳体的固合强度,必须使该壳体完全地包覆于该两个金属基板,如此会增加制作过程的成本与开模难度。
[0005]故本案发明人构思一种发光二极管支架,希望可解决现有LED支架存在的各种不足。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的一目的在于提供一种发光二极管支架,可提高金属料片与其外包覆壳体的结合强度,并可避免金属料片形成的弯折接脚影响壳体的厚度与发光窗大小,以及提高发光二极管的工作效率。
[0007]为了达到上述目的,本实用新型提供的发光二极管支架包括一第一金属料片、一第二金属料片及一壳体,该壳体包覆该第一金属料片及该第二金属料片并具有一容置槽,其中,该壳体部分包覆该第一金属料片与该第二金属料片,该第一金属料片包括一第一接脚端及一第一承载端,该第二金属料片包括一第二接脚端及一第二承载端,该第一接脚端及该第二接脚端呈相对并自该壳体向外延伸设置且呈非弯折状态;该第一承载端及该第二承载端分别位于该容置槽内,该第一承载端设有至少一第一支撑部,该第二承载端设有至少一第二支撑部,以增强该第一金属料片及该第二金属料片与该壳体的固接强度。其中,该第一支撑部及该第二支撑部分别位于该第一承载端及该第二承载端的底侧,并呈向内凹设状态,且较佳的,该第一承载端及该第二承载端呈对称位于该容置槽内,且至少一发光二极管芯片设置于该第一承载端或该第二承载端或跨接于第一承载端及该第二承载端,从而可大幅提高该第一金属料片及该第二金属料片与该壳体的附着强度。
[0008]于另一实施例中,本实用新型提供了一种发光二极管支架,包括一第一金属料片、一第二金属料片及一壳体,该壳体通过射出成型方式与该第一金属料片及该第二金属料片连接,且该壳体具有一容置槽,其中,该壳体部分包覆该第一金属料片与该第二金属料片,该第一金属料片包括一第一接脚端及一第一承载端,该第二金属料片包括一第二接脚端及一第二承载端,该第一接脚端及该第二接脚端呈相对并自该壳体向外延伸设置且呈非弯折状态;该第一承载端延伸设有至少一第一支撑部,该第二承载端延伸设有至少一第二支撑部,且该第一支撑部及该第二支撑部为柱体且为四边形柱体,该第一支撑部及该第二支撑部连接该壳体侧壁且凸出于该壳体。
[0009]其中,该第一承载端及该第二承载端呈对称设于该容置槽内。
[0010]其中,至少一发光二极管芯片设置于该第一承载端或该第二承载端或跨接于第一承载端及该第二承载端。
[0011]此外,为了提高整体结构强度与符合设计要求,该第一金属料片设有至少一第一辅助结合部,该第二金属料片设有至少一第二辅助接合部,该第一辅助结合部及该第二辅助结合部为一柱体且其截面为矩形。
[0012]于再一实施例中,本实用新型提供了一种发光二极管支架,包括一第一金属料片、一第二金属料片及一壳体,该壳体通过射出成型方式与该第一金属料片及该第二金属料片连接,且该壳体具有一容置槽,其中,该壳体部分包覆该第一金属料片与该第二金属料片,该第一金属料片包括一第一接脚端及一第一承载端,该第二金属料片包括一第二接脚端及一第二承载端,该第一接脚端及该第二接脚端分别自该壳体向外延伸设置并呈非弯折状态;该第一承载端及该第二承载端分别设有至少一第一支撑部及至少一第二支撑部,且该第一支撑部及该第二支撑部为矩形柱体,并延伸连接至该壳体侧壁且凸出于该壳体。
[0013]其中,该第一承载端及该第二承载端呈对称设于该容置槽内。
[0014]其中,至少一发光二极管芯片设置于该第一承载端或该第二承载端或跨接于第一承载端及该第二承载端。
[0015]同样地,为了提高整体结构强度与符合设计要求,该第一金属料片设有至少一第一辅助结合部,该第二金属料片设有至少一第二辅助接合部,该第一辅助结合部及该第二辅助结合部为一柱体且其截面为梯形。
[0016]综上所述,本实用新型提供的发光二极管支架通过该第一支撑部及该第二支撑部,使得该第一金属料片及该第二金属料片呈现不规则状态,有效地提高该第一金属料片及该第二金属料片与该壳体的附着强度。且本实用新型中的该第一接脚端及该第二接脚端于该壳体射出成型后不再对其进行弯折加工,如此可使该壳体不须预留该第一接脚端及该第二接脚端弯折所需空间,从而可依据需求自行调整该壳体的厚度,且当壳体厚度较薄时,更可维持接合强度与刚性同时避免影响该容置槽的开口大小,使发光二极管可达到更高的发光效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型第一实施例的立体示意图;
[0018]图2为本实用新型第一实施例的剖面示意图;
[0019]图3为本实用新型第二实施例的剖面示意图;
[0020]图4为本实用新型第二实施例的立体侧视图;
[0021]图5为本实用新型第三实施例的剖面示意图;
[0022]图6为本实用新型第三实施例另一实施态样的剖面示意图。
[0023]附图标记说明:1-发光二极管支架;10_第一金属料片;101_第一接脚端;1011-导电层;102_第一承载端;1021_第一支撑部;103_第一辅助接合部;104_第一间隙;11-第二金属料片;111_第二接脚端;1111_导电层;112-第二承载端;1121-第二支撑部;113-第二辅助接合部;114_第二间隙;12_壳体;121-容置槽;1211_倾斜侧面;2_发光二极管芯片;Θ-角度。
【具体实施方式】
[0024]为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容,谨以下列说明搭配图式,敬请参阅。
[0025]如图1及图2所示,其分别为本实用新型第一实施例的立体示意图及剖面示意图。本实用新型提供的发光二极管支架I可作为侧向式或直射式支架,于本实施例中以该发光二极管支架I为侧向式支架为例说明。该发光二极管支架I包括一第一金属料片10、一第二金属料片11及一壳体12,该壳体12通过射出成型方式包覆该第一金属料片10及该第二金属料片11并具有一容置槽121。该容置槽121具有至少一对倾斜侧面1211,该对倾斜侧面1211由该容置槽121的开口处向底部呈倾斜状态,且该对倾斜侧面1211为相对设置并使该容置槽121的开口夹设有一角度Θ,该角度Θ介于110度?150度,较佳为120度。
[0026]该发光二极管支架I的特征在于,该壳体12部分包覆该第一金属料片10及该第二金属料片11,该第一金属料片10包括一第一接脚端101及一第一承载端102,该第二金属料片11包括一第二接脚端111及一第二承载端112。该第一接脚端101及该第二接脚端111呈相对并自该壳体12向外延伸设置,且呈非弯折状态,其中,并可于该第一接脚端101及该第二接脚端111镀设有一导电层1011、1111,较佳的,该导电层1011、1111的材料为银(Ag)。
[0027]该第一承载端102及该第二承载端112分别对应位于该容置槽121内,并设有至少一第一支撑部1021及至少一第二支撑部1121,以增强该第一金属料片10与该第二金属料片11的固接强度。较佳的,该第一承载端1021及该第二承载端1121呈对称位于该容置槽121内,且使至少一发光二极管芯片2设置于该第一承载端102或该第二承载端112。于本实施例中,该第一支撑部1021及该第二支撑部112分别位于该第一承载端102及该第二承载端112的底侧面,
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