技术编号：7144255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是以非晶金属磁芯的表面层封装工艺处理技术。背景技术 现有的非晶金属磁芯产品，其磁芯内部主体，下文称其为磁内芯，是由厚度为20-40微米的非晶金属材料卷绕成环状构成，在该磁内芯的表面设有包封构成。其外表面包封采用的形式有以下几种一种是采用盒体厚度通常为0.5-2.0mm范围的环形塑料盒封装，这种封装结构的优点是能承受粗线缠绕、不易破损、绝缘性能好，其缺点是封装盒体与磁内芯之间必须留有一定缝隙，从而导致其磁芯体积增大；另一种是采用树脂粉末静电喷涂包...
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