专利名称：非晶金属磁芯表面封装工艺方法
技术领域：
本发明涉及的是以非晶金属磁芯的表面层封装工艺处理技术。
背景技术：
现有的非晶金属磁芯产品，其磁芯内部主体，下文称其为磁内芯，是由厚度为20-40微米的非晶金属材料卷绕成环状构成，在该磁内芯的表面设有包封构成。其外表面包封采用的形式有以下几种一种是采用盒体厚度通常为0.5-2.0mm范围的环形塑料盒封装，这种封装结构的优点是能承受粗线缠绕、不易破损、绝缘性能好，其缺点是封装盒体与磁内芯之间必须留有一定缝隙，从而导致其磁芯体积增大；另一种是采用树脂粉末静电喷涂包封或喷涂稀释树脂表面包封，其包封厚度为0.1-0.3mm，该包封结构使磁芯体积明显缩小，这种磁芯缠绕φ0.8以下漆包线优势明显，但其包封表面强度低、无法承受Φ0.9以上粗线缠绕，易破损、绝缘性能差。所以由于现有非晶金属磁内芯表面封装技术缺陷，从而影响了其磁芯产品的综合性能。
发明内容
本发明专利申请的发明目的在于提供一种使非晶金属磁芯具有体积小、包封强度高、包封可根据磁芯性能需要调整、并能承受粗线绕制压力的磁芯表面的封装工艺方法。本非晶金属磁芯表面封装工艺方法技术方案的主要内容是将非晶金属磁内芯预加热至80-200℃，浸入绝缘、耐热树脂粉末材料中热蘸，使其表面附着所需厚度的树脂层，其绝缘树脂粉末材料是在耐热、绝缘热固型树脂粉末材料中加入不超过总重量60％的无机物粉末填料构成，再将表面蘸有树脂层的非晶金属磁芯翻滚整形至合格尺寸和形状；其后再进行加热固化定形。
本发明专利申请所提供的非晶金属磁芯表面封装工艺方法，通过热蘸树脂粉末的方法来形成非晶金属磁芯的表面绝缘包封，其包封层厚度能够灵活地在0.3mm以下及0.3-1.5mm之间调整制成，其强度性能大大提高而其体积增加不大，并不易破损、增加了粗线缠绕的承受能力，绝缘性能因而也大大提高。
具体实施例方式
本非晶金属磁芯表面封装工艺方法为1、制备热蘸绝缘树脂粉末材料，其热蘸树脂所选用的是环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂等绝缘、耐热树脂粉末，其中可混入无机物粉末填料，其掺入填料的目的在于克服树脂在热蘸和固化过程时的流淌性，并隔绝树脂颗粒间的联接，从而达到减小和调整包封层应力和强度的目的，该无机物填料的选用范围非常宽，即在热蘸的最高温度下其物理和化学性能不改变的无机物材料粉末，如氧化铝、氧化硅、氧化镁、碳酸钙、钛白粉、滑石粉等无机物粉末，其无机物粉末的掺入量为不超过总重量的60％混合而成，若所需包封厚度在0.3mm以下时，热蘸树脂粉末材料中可不添加上述填料；2、热蘸，将非晶金属磁内芯加热至80-200℃，浸入绝缘树脂混合粉末材料中热蘸，控制浸入时间使其表面附着所需厚度的树脂层；3、整形，将表面蘸有不规则树脂层的非晶金属磁芯趁热翻滚整形至合格尺寸和形状，并尽量保证表面厚度的一致性；4、固化成形，将热蘸整形合格的磁芯再加热至完全固化成形。固化后表面不良品最后修补完善。
权利要求
1.一种非晶金属磁芯表面封装工艺方法，其特征在于该方法为将非晶金属磁内芯加热至80-200℃，浸入绝缘、耐热树脂混合粉末材料中热蘸使表面其附着树脂层，其绝缘树脂混合粉末材料是在耐热、绝缘热固型树脂粉末材料中加入不超过总重量60％的无机物粉末填料混合构成；再将表面蘸有树脂层的非晶金属磁芯翻滚整形至合格尺寸和形状，其后加热完全固化定形。
2.根据权利要求1所述的非晶金属磁芯表面封装工艺方法，其特征在于其热蘸树脂所选用的是环氧树脂、酚醛树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂的绝缘、耐热树脂粉末。
3.根据权利要求1所述的非晶金属磁芯表面封装工艺方法，其特征在于无机物材料粉末填料为氧化铝、氧化硅、氧化镁、碳酸钙、碳黑、钛白粉、滑石粉无机物粉末中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的非晶金属磁芯表面封装工艺方法，其特征在于当包封层厚度在0.3mm以下时，热蘸树脂粉末材料中可以不添加填料。
全文摘要
本发明涉及的是形成非晶金属磁芯表面包封层的磁芯封装工艺方法技术。现有的非晶金属磁芯表面包封存在有体积大、强度低、难以承受粗线缠绕、绝缘可靠性低等技术弊病。为解决这一技术问题，本发明提出了主要以热蘸树脂方法形成其表面包封的技术方案，其包封层厚度能够灵活地调整，其强度性能大大提高而体积增加不大，并不易破损、增加了粗线缠绕的承受能力，绝缘性能因而也大大提高。
文档编号H01F41/32GK1805085SQ20051004567
公开日2006年7月19日 申请日期2005年1月14日 优先权日2005年1月14日
发明者王爱科 申请人:王爱科