技术编号:7144350
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED光源,特别涉及一种LED光源模块的封装方法。 背景技术LED光源模块的原有封装方式为单一点大功率晶片封装方式,即采用方形铝基板及12点的封装方式。这种封装方式存在加工时间长,其光效为每瓦约55-601m,而且封装胶的使用量也大,固晶胶需使用银胶。银胶存在问题是,需要完全烤乾,若不烤乾会容易吸收水分并与封装胶起反应,造成晶片黑化并而影响寿命。发明内容本发明的目的,在于提供一种LED光源模块的封装方法。本发明的目的是这样实现的一种LED光源模块...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。