专利名称：Led光源模块的封装方法
技术领域：
本发明涉及LED光源，特别涉及一种LED光源模块的封装方法。
背景技术：
LED光源模块的原有封装方式为单一点大功率晶片封装方式，即采用方形铝基板及12点的封装方式。这种封装方式存在加工时间长，其光效为每瓦约55-601m，而且封装胶的使用量也大，固晶胶需使用银胶。银胶存在问题是，需要完全烤乾，若不烤乾会容易吸收水分并与封装胶起反应，造成晶片黑化并而影响寿命。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种LED光源模块的封装方法。本发明的目的是这样实现的一种LED光源模块的封装方法，以镜面铝基版为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/焊线直接焊接在 PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。所述的小功率LED晶片的功率为0. 06W至0. 5W，通过多个小功率LED晶片的串并连接来实现集成LED芯片的大功率。所述的点胶技术是采用螺杆点胶机实现胶滴直径< 0. 25mm的微量点胶，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术。本发明LED光源模块的封装方法的优点在于高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间。以5W的LED为例，传统高功率5W的LED光源，须采用5颗(45*45) Iff的LED芯片封装成5颗LED元件，而采用本发明的封装方法是将82颗0. 06W(10*16mil&9*21mil&8* 20mil&9*23mil)的LED芯片封装成一个单一的大功率的集成LED芯片，因此需要的二次光学透镜将从82片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。此外，本发明的封装方法仅需单颗大功率LED即可取代多颗1瓦(含)以上LED封装，促使产品体积更加轻薄短小，可大幅度利用晶片自身的发光面积，以利光校的提高。
具体实施例方式本发明的LED光源模块的封装方法，是以镜面铝基版为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。上述小功率LED晶片的功率为0. 06W至0. 5W，通过多个小功率LED晶片的串并连接来实现集成LED芯片的大功率。上述点胶技术是采用螺杆点胶机实现胶滴直径< 0. 25mm的微量点胶，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术。LED封装胶使用方法如下(依照选用不同的封装胶，固化时间会有差异)
混合比例A B = 100 100 (重量比)混合粘度25°C :650-900cps凝胶时间150°CX85-105 秒可使用时间25 °C X 4小时固化条件初期固化120°C -125°C X 35-45分钟后期固化120°C X6-8小时或130°C X6小时 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁； 按配比取量，且称量准确，配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均勻，再依照要求色溫配比螢光粉，萤光粉搭配考量其成分及粒径大小，以避免出现搅拌不均勻。镜面铝基板有以下几点好处1、薄膜工艺，让基体上的线路更加精确；(2)、量大降低成本；3、可塑性高，可依不同需求做设计。采用本发明的LED光源模块的封装方法组装的LED模块，有5W、6W、7W甚至更大， 性能更好，色温可做到2200K-—8000K，流明达85LM/W以上。
权利要求
1.一种LED光源模块的封装方法，其特征在于以镜面铝基版为支架，将多个小功率 LED晶片封装成大功率的集成LED芯片光源，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块的封装方法，其特征在于所述的小功率LED晶片的功率为0. 06W至0. 5W，通过多个小功率LED晶片的串并连接来实现集成LED芯片的大功率。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块的封装方法，其特征在于所述的点胶技术是采用螺杆点胶机实现胶滴直径< 0. 25mm的微量点胶，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术。
全文摘要
一种LED光源模块的封装方法，是以镜面铝基版为支架，将多个小功率LED晶片封装成大功率的集成LED芯片，并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上，再采用点胶技术用LED封装胶进行封装。本发明LED光源模块的封装方法的优点在于高成本效益、线路设计简单、节省系统板空间。
文档编号H01L33/48GK102361051SQ20111032671
公开日2012年2月22日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者李维德, 沈伟斌, 陈艳, 黄炜胜 申请人:江苏立德照明产业有限公司