技术编号：7146329
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各种实施例的方面涉及电路，并且具体地涉及在集成电路封装中采用的电路。背景技术许多电路、电路装置和集成电路封装被用在需要高性能但是小尺寸的应用中。例如，便携式手持设备受益于非常小、重量轻并且紧凑的集成电路系统。其他设备，诸如那些用于汽车行业、计算行业和各种基于电路产品的设备可以类似地受益于微型化。当诸如集成电路的电路封装尺寸减小时，所述部件的占地面积也减小。集成电路常常采用在晶片表面上的I/o接触，用于将所述晶片连接至其他部件，诸如连接至其他电路。这...
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