技术编号:7146914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及能够有效地应用于具有在SOI基板上形成的半导体元件的。背景技术在半导体装置中,通过在元件分离区域中的半导体基板上形成元件分离槽,并在所形成的元件分离槽中埋设绝缘膜来形成元件分离膜。在由形成有元件分离膜的元件分离区域所划定的激活区域中形成有各种半导体元件,由此制得半导体装置。形成于各个激活区域中的半导体元件能够通过形成于元件分离区域的元件分离膜实现彼此间的电气分离。在日本特开2010 - 263104号公报(专利文献I)中记载了这样的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。