技术编号:7147893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,具体是一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺。背景技术随着技术的不断发展,电子封装不但要提供芯片的保护,同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求,功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数,更快的时钟频率和更好的电源分配。传统的QFN封装方法由于受到框架的限制,I/O Pad的互联线分布固定,引脚数较少、间距较大,不能实现功能芯片的速度及处理能力的增加。在成熟的蚀刻工艺技术基础上,AAQFN封装...
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