技术编号：7149075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。从晶圆分离的晶片被附接到封装件衬底以执行用于形成半导体封装件的封装处理。背景技术通过使用力敏纸可以可视地确定夹持器的耦接故障、损坏和倾斜度、以及夹持器的长度和角度方面的变化。然而，难以确定是否发生故障以及建立用于确定是否发生故障的标准。此外,力敏纸技术的执行成本高并且耗时。发明内容存在提高晶片附接设备的准确度的需要。更具体地，本发明的实施例涉及半导体封装件制造设备并涉及用于将晶片附接到衬底的确定夹持器是处于倾斜状态还是非倾斜状态的晶片附接设备。例如，本发明...
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